为AI语音交互提超低功耗芯片方案 芯声智能获千万级pre-A轮融资
来源: 发布时间:2019-10-10
近日,AI语音交互芯片提供商芯声智能宣布完成数千万级别pre-A轮融资。本轮融资由高捷资本领投,老股东杭州瓯石投资跟投,资金将主要用以研发投入和量产投片等。
近日,AI语音交互芯片提供商芯声智能宣布完成数千万级别pre-A轮融资。本轮融资由高捷资本领投,老股东杭州瓯石投资跟投,资金将主要用以研发投入和量产投片等。