上扬软件完成数亿元D轮融资，上海半导体装备材料基金领投

上扬软件（上海）有限公司（简称“上扬软件”）获得上海半导体装备材料基金领投，青岛中科育成，水木梧桐创投，苏州安芯同盈跟投的数亿元D轮融资。

上扬软件完成大基金二期领投数亿元C轮融资

近日，上扬软件(上海)有限公司完成新一轮数亿元C轮融资，此次C2轮融资由国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）领投，中芯聚源、浦东科投、浦东科创跟投，老股东新微资本追投，深创投、石溪资本继续持股。上扬软件是大基金投资半导体MES CIM工业软件的首家企业。