一径科技宣布完成小鹏汽车领投的数亿元Pre-C轮融资
1月10日,亿欧汽车首发消息,车规级MEMS激光雷达解决方案提供商一径科技正式宣布完成数亿元Pre-C轮融资。本轮融资由小鹏汽车领投,上汽集团旗下尚颀资本、东风交银汽车基金、老股东英特尔资本继续加注。
北京中科富海低温科技有限公司(下称“中科富海”)成功完成C轮引战融资,融资总额8亿元由诚通混改基金和建信股权共同领投,国投招商、工银投资、越秀产业基金跟投,原股东兴业国信、中科先行创投、中科创星继续跟投。
近日,中国天楹股份有限公司以“央地合作增信”模式簿记发行私募债券23天楹GK,完成了深交所首单民企蓝色科技创新债券发行。这是深交所认真贯彻落实《中共中央 国务院关于促进民营经济发展壮大的意见》和中国证监会部署要求的务实举措。
8月3日,人民银行党委书记、行长潘功胜主持召开金融支持民营企业发展座谈会(以下简称“座谈会”),听取有关意见建议,推动银企供需对接,研究加强金融支持民营企业工作举措。
据交易所最新公布的数据显示,截至8月4日,沪深两市的融资融券余额为15892 84亿元,相较上个交易日增加20 17亿元,其中融资余额14930 94亿元,相较上个交易日增加5 27亿元。
1月10日,亿欧汽车首发消息,车规级MEMS激光雷达解决方案提供商一径科技正式宣布完成数亿元Pre-C轮融资。本轮融资由小鹏汽车领投,上汽集团旗下尚颀资本、东风交银汽车基金、老股东英特尔资本继续加注。
近日,由众安保险孵化的金融科技公司众企安链,正式宣布完成数千万人民币的A轮融资。本轮融资由趣链科技领投、凯利易方和老股东常春藤资本、分布式资本跟投。据介绍,本轮融资将主要用于技术底层升级、产品线进一步拓展、运营服务体系完善等。
据积木易搭创始人孙剑峰介绍,本次融资资金将主要用于三个方面:国内外市场拓展、技术团队扩容、产品迭代与研发,涵盖了前端市场、后端人力,以及连接两者的产品。
国内新能源领域从事锂金属电池和水系锌离子电池研发生产的创新企业金羽新能完成数千万元preA+轮融资。据悉,本轮融资将用于型号产品平台验证和产品在自持产线上的试生产。
AI慢病管理平台深纳普思(Synapsor)日前完成数千万美元级的新一轮融资。本轮融资由小米集团领投,源码资本、顺为资本跟投,募集资金将用于核心产品及算法研发、产能提升、以及海外与中国市场的业务拓展。
智通财经APP获悉,据投资界报道,壹仓优品近日宣布完成B轮过亿元人民币融资。本轮融资由前海母基金和河南中原联创基金联合投资。
“求臻医学”已完成数亿元人民币C2轮融资,本轮融资由沂景资本领投,杭州临卓产业基金有限公司等跟投,融资所得将用于自有特色肿瘤早筛产品管线开发、研发基地建设和药物CRO服务平台优化。
近日,企业服务公司循环智能(Recurrent AI)宣布完成由博裕投资和红杉中国联合领投的 3800万美元新一轮融资,老股东金沙江创投、靖亚资本、真格基金、万物资本等跟投。
全球首家大宗废料交易平台「再生博士」近期完成由奇绩创坛的数百万元种子轮融资,资金将用于扩充研发人员和开发市场,公司正在进行下一轮天使轮融资。
近日,芯片设计独角兽企业“瀚博半导体”获16亿人民币的B-1和B-2轮融资,由阿里巴巴集团、人保资本等机构联合领投,国寿科创基金、Mirae Asset(未来资产)等机构跟投。
互联网蛋糕品牌「幸福西饼」已完成1亿元新融资,老股东亚商资本领投,新投资方春涧资本、福杉投资(韵达旗下投资公司)跟投。此前,幸福西饼曾获得由华兴新经济基金、美团龙珠、亚商资本等机构参与的多轮融资。
工信部中小企业局副局长王海林在回答记者提问时表示,工信部将会同有关部门,结合北、沪、深交易所和新三板的市场定位,加强对这些优质中小企业的分类指导,支持更多符合条件的“专精特新”中小企业上市、挂牌融资,并探索为“专精特新”中小企业申请在新三板挂牌开辟绿色通道。
近日,乳业新品牌认养一头牛完成B轮融资,本轮融资由美团龙珠领投,德弘资本(DCP)、KKR、古茗等新老股东跟投。
近日,零代码应用搭建平台伙伴云完成4000万美元B+轮融资,由某知名投资机构和某战略投资机构共同投资,老股东红杉中国和五源资本持续加持;同时,伙伴云还获得了新股东挚信资本、亦联资本和百丽消费基金跟投。义柏资本担任独家财务顾问。
缓解中小企业融资难、融资贵是中小企业“321”工作体系“两个重点”之一,也是“十四五”时期促进中小企业发展的主要任务之一。《规划》明确提出,围绕提高融资可得性,深入实施“中小企业融资促进工程”。
「饭乎」于近期完成近亿元A+轮融资,由SIG领投,老股东联想之星追投。本轮融资将用于渠道拓展和产品研发。今年上半年,公司刚完成累计规模达数千万元的两轮融资。
国际领先的新型功率半导体器件开发商芯长征宣布完成超5亿元C轮融资,本轮融资由鼎晖投资领投,北汽产业投资、高榕资本、芯动能投资、国科嘉和、一汽力合、华登国际、贵阳创投、华胥基金、新潮集团、江宁经开基金、华金资本、云晖资本、南曦资本等跟投,指数资本担任独家财务顾问。
半导体封装解决方案企业「链芯科技」已完成600万元天使轮融资,投资方为松山湖天使资金。对于资金用途,将主要用于半导体蚀刻引线框架的研发及生产。
近日端侧AI芯片公司「探境科技」完成千万级美元新一轮融资,由清华系投资机构卓源资本领投。据了解,该轮资金将主要用于产品研发投入,以及拓展销售和市场活动。