投融资

识庐慧图完成数千万Pre-A轮融资,投资方为AA投资

来源:猎云网 发布时间:2022-05-18

日前,西安识庐慧图信息科技有限公司(以下简称“识庐慧图”)宣布完成两千万Pre-A轮融资,此次投资方为AA投资。本轮融资核心用途用于核心产品关联计算平台的研发,增加计算范式类型提高各类业务覆盖面及平台性能表现。

元宇宙内容科技服务商「爱化身」获千万级天使轮融资,中科金财领投

来源:投资界 发布时间:2022-05-17

元宇宙内容科技服务商「爱化身」已于近日完成中科金财领投的千万级人民币天使轮融资,宇泽资本担任公司长期独家财务顾问。本轮融资过后,爱化身将继续拓展其在虚拟人品牌营销、虚拟互动直播等领域的技术产品能力,并探索AI在虚拟人和元宇宙的应用。

苏州速通半导体完成A2轮3亿元人民币战略融资

来源:投资界 发布时间:2022-05-17

成立于2018年,总部位于中国苏州的高端无线芯片设计公司苏州速通半导体,宣布上月完成A2 轮融资并获得超额认购,成功筹集 3 亿元人民币资金。

剧游宇宙获联众国际数百万元战略投资

来源:投资界 发布时间:2022-05-17

近日,剧游宇宙(苏州)文化科技发展有限公司(以下简称“剧游宇宙”)宣布 完成数百万元融资,本轮融资由联众国际控股有限公司(以下简称:联众国际)投资。融资资金主要用于剧游宇宙核心平台构建,数据协作场景的产品化落地以及核心团队打造。

乐途科技获1800万元天使轮融资,专注于数字化健身私教消费市场

来源:投资界 发布时间:2022-05-17

乐途(广州)健身科技有限公司(以下简称「乐途科技」)已于近日完成1800万元天使轮融资。本轮投资由科大讯飞易听说旗下创投基金、浙大校友会基金、以及某产业基金联合投资,融资资金将主要用于直营合伙人门店扩张、AI2 0人工智能私教助手研发上线、数据运营中台能力建设及市场营销等。

YC孵化的小馒科技完成数百万美元种子轮融资

来源:投资界 发布时间:2022-05-17

专注非洲外卖市场的中国出海企业小馒科技(beU LTD)完成了数百万美元的种子轮融资,由Y Combinator 领投,Goodwater Capital 和埃塞俄比亚天使投资人 Addis Alemayehou 跟投,由42章经担任财务顾问。

深交所积极支持民营房企债券融资 市场首单联合创设ABS信用保护凭证落地

来源:证券日报 发布时间:2022-05-17

5月16日,深交所推出中国证券金融股份有限公司(以下简称“中证金融”)和专项计划管理人中信证券股份有限公司联合创设的信用保护凭证,与“中信证券-联易融-信联1号2期供应链金融资产支持专项计划”(以下简称“龙湖供应链ABS”)配套成功完成簿记。

“雪浪云”获得B轮超三亿元融资

来源:亿欧网 发布时间:2022-05-16

5月15日,工业互联网平台、工业数据智能系统服务商无锡雪浪数制科技有限公司(以下简称:雪浪云)宣布获得B轮超三亿元人民币融资。

“艾肯工业”完成近亿元B轮融资

来源:亿欧网 发布时间:2022-05-16

5月13日,艾肯(江苏)工业技术有限公司(以下简称“艾肯工业”)宣布完成近亿元B轮融资,本轮融资由钟鼎资本领投,常州经开区东方产业引导创业基金跟投。

“医诺康”完成近亿元天使轮融

来源:亿欧网 发布时间:2022-05-16

5月12日,医诺康生物医药有限公司(Innovo Therapeutics,以下简称“医诺康”)近日宣布完成近亿元天使轮融资,由聚明创投领投,呈益资本联合领投,和盟创投、江苏省产业研究院跟投,取势资本担任独家财务顾问。

“亚圣科技”完成9000万元天使轮融资

来源:亿欧网 发布时间:2022-05-16

5月10日,亚圣(苏州)新能源科技有限公司(以下简称:亚圣科技)成功完成9000万天使轮融资, 投资方为创业之家企业服务有限公司,融仕界(中国)担任财务顾问,资金用于能源基建建设。

“西姆医疗”完成数千万元A轮融资

来源:亿欧网 发布时间:2022-05-16

5月10日,专注于术中影像技术研发的西姆高新技术(江苏)有限公司(以下简称:西姆医疗)于近日完成了数千万元人民币A轮融资。

“尊湃通讯”完成超3亿元Pre-A轮融资

来源:亿欧网 发布时间:2022-05-16

5月9日,尊湃通讯科技(南京)有限公司(以下称“尊湃通讯”)宣布超募完成数亿人民币Pre-A轮融资,本轮融资资金将主要用于研发投入、投片测试、市场拓展以及公司运营等。

「Impact」完成新一轮1亿美元融资,定位营销管理SaaS平台

来源:投资界 发布时间:2022-05-16

5月16日,合作伙伴营销管理平台「Impact」已于近日完成新一轮1亿美元融资,本轮投资方为W Capital和Providence Public。本轮融资资金将主要用于拓展全球市场、继续完善产品矩阵和搭建研发团队等方面。