产业

正式确认!华为公布芯片堆叠专利,华为芯片有望了?

来源:笨鸟科技 发布时间:2022-04-07

根据国家专利信息显示,华为在4月5日公开了一项技术专利,主要涉及的方向有芯片堆叠封装以及终端设备。那么,华为这项专利的亮点在哪里呢?其实就在于既能保证电需求的情况下,又解决了之前芯片堆叠因为采取硅通孔技术而导致封装芯片成本的问题。

3月份全球芯片交货时间延长 没有改变芯片供应形势好转趋势

来源:央广网 发布时间:2022-04-07

据中央广播电视总台经济之声《天下财经》报道,芯片供应情况牵动市场神经,最新研究显示,全球芯片交货时间3月份继续延长,客户等待时间创出新纪录。单从这个数据来看,芯片短缺似乎还在加剧,那么事实是否真是这样?

华为第二批“十大军团”正式成立!

来源:TechWeb 发布时间:2022-04-06

4月5日消息,日前,华为公司在深圳华为坂田基地K区举行第二批军团组建成立大会。任正非和公司领导出席大会,为军团授旗并讲话。