上市

科创板融资余额增加2.64亿元

来源:证券时报 发布时间:2022-12-13

截至12月12日,科创板两融余额合计889 2亿元,较上一交易日增加3 29亿元。其中,融资余额合计673 06亿元,较上一交易日增加2 64亿元;融券余额合计216 14亿元,较上一交易日增加0 65亿元。

科创板上市公司逼近500家 总市值逾6万亿元

来源:读创网 发布时间:2022-12-12

随着长盈通12日登陆科创板,科创板挂牌公司达493家。根据同花顺统计,截至10日,按证监会算法,科创板总市值达6 05万亿元。业内认为,随着科创板业绩持续增长,机构将继续加大对科创板的配置。

星环科技-U:乘信息安全东风IPO 盈利难题待解

来源:证券市场周刊 发布时间:2022-12-09

星环科技-U营收的成长性存隐忧,最核心的基础软件业务增速较慢,总体营收很大程度依赖高销售费用驱动及直销比例下滑等,公司IPO前刻画的高成长性仍需时间的验证。

航天环宇IPO过会,将登陆科创板

来源:新湖南 发布时间:2022-12-09

12月7日,上海证券交易所科创板上市委员会召开2022年第105次审议会议,审议结果显示,湖南航天环宇通信科技股份有限公司(简称“航天环宇”)首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求,即科创板IPO成功过会。

北京半导体元老即将登陆科创板

来源:北京日报 发布时间:2022-12-08

日前,北京燕东微电子股份有限公司(简称“燕东微”)启动网上申购,即将叩开科创板的大门。深耕行业35年,燕东微称得上半导体行业里的“元老级”企业,此次IPO(即首次公开募股)拟募资40亿元。

多家晶圆代工厂冲刺科创板IPO 背后频频现国资加持

来源:科创板日报 发布时间:2022-12-03

近期,国内多家晶圆代工厂集中冲刺科创板IPO。11月25日,中芯集成首发通过科创板上市委会议;11月初,华虹半导体科创板上市申请被上交所受理;更早前的3月份,晶合集成也获得了首发通过。