i~上市

多家晶圆代工厂冲刺科创板IPO 背后频频现国资加持

来源:科创板日报 发布时间:2022-12-03

近期,国内多家晶圆代工厂集中冲刺科创板IPO。11月25日,中芯集成首发通过科创板上市委会议;11月初,华虹半导体科创板上市申请被上交所受理;更早前的3月份,晶合集成也获得了首发通过。

健耕医药二闯科创板:核心产品技术依赖收购,曾上会前撤单

来源:钛媒体APP 发布时间:2022-11-30

据上交所消息,器官移植医疗器械企业上海健耕医药科技股份有限公司(以下简称“健耕医药”)科创板上市申请近日已获受理。该公司曾在2020年5月份申请科创板上市,经过四轮问询之后,于当年12月上会前夕撤单。

氢能企业科创板上市一波三折

来源:全国能源信息平台 发布时间:2022-11-21

氢能产业尚处于发展初期,技术、成本、产品性能、基础设施建设等需进一步推进。与此同时,氢能行业作为技术密集型行业,需要在技术创新、高端人才培养等方面加大投入。

再融资热情高涨 年内42家科创板公司发布定增预案

来源:大众证券报 发布时间:2022-11-12

11月11日,中信博发布2022年度向特定对象发行A股股票预案。公告显示,本次定增发行对象不超过35名,发行不超过4071 46万股(含本数)。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。

京企有研硅登陆科创板,半导体材料龙头首秀亮眼

来源:北京日报客户端 发布时间:2022-11-11

11月10日,国内半导体材料龙头企业——有研半导体硅材料股份公司(简称“有研硅”,证券代码“688432”)登陆上交所科创板。新股上市首日表现十分亮眼,以大涨91 73%收盘,报收19元 股,最新市值为237亿元。