2030年健康产业市场规模将达16万亿元，前景可期 来源：金融界 发布时间：2022-04-12 目前，我国正加快“医+X”复合型高层次医学人才培养进程，而制造业与新一代信息技术融合提速，也给医疗健康发展带来新机遇。
市场规模或达1740亿元，国内AI芯片制造商要解决的问题还很多 来源：亿欧网 发布时间：2022-04-12 根据亿欧智库《2022中国人工智能芯片行业研究报告》，人工智能整体市场已从2020年的疫情影响中恢复，同时，随着技术的成熟以及数智化转型升级，内在需求增加，中国人工智能核心产业市场规模将持续平稳增长，预计2025年将达到约4000亿元。
大众CFO：芯片结构性短缺可能2024年才能彻底解决 来源：TechWeb 发布时间：2022-04-11 4月11日消息，据国外媒体报，去年年初开始的全球性汽车芯片短缺，波及到了通用、福特、现代、大众等众多汽车厂商，生产大受影响，去年年底就曾有研究机构预计，芯片短缺已导致全球汽车减产超过1000万辆。
“四朵云”飘来新机遇 2023年我国云计算市场规模预计突破3000亿元 来源：经济日报 发布时间：2022-04-11 国际分析机构Canalys日前发布的2021年中国云计算市场报告显示，中国的云基础设施市场规模已达274亿美元，由阿里云、华为云、腾讯云和百度智能云组成的“中国四朵云”占据80%的中国云计算市场，稳居主导地位。
新型储能迎来规模化发展红利 加速市场化是产业突破口 来源：中国经营报 发布时间：2022-04-11 新型储能是指除抽水蓄能以外的新型储能技术，包括新型锂离子电池、飞轮、压缩空气储能等，是构建新型电力系统的重要技术和基础装备，也是构建我国能源产业新生态的重要领域，还将为我国“双碳”目标实现提供有力支持。
RISC-V开源处理器芯片项目正式启动 国产芯片产业受关注 来源：金融界 发布时间：2022-04-11 据报道，4月10日消息，日前，中科院计算技术研究所副所长、RISC-V国际基金会理事会成员包云岗透露，中科院RISC-V开源处理器“香山”有了新的归属——北京开源芯片研究院（开芯院）。
台积电一季度营收接近170亿美元 再创新高 来源：TechWeb 发布时间：2022-04-09 据国外媒体报道，从公布的月度营收数据来看，晶圆代工商台积电今年一季度的营收，接近170亿美元，达到预期，也再次创下新高。
互联网企业近半年来用工人数保持平稳 来源：网信中国 发布时间：2022-04-09 近期，网传多家大型互联网企业进行大规模裁员并引发舆论热议。对此，中国网信网对腾讯、阿里巴巴、美团、京东等12家互联网企业用工和业务发展情况进行访谈。企业纷纷表示，互联网行业人员流动普遍较快，目前员工数量和业务发展情况总体稳定，对未来发展充满信心。
进口葡萄酒成本提升，国产葡萄酒或迎春天？ 来源：北京商报 发布时间：2022-04-08 受玻璃瓶、纸板、木箱等包材供应问题以及季节和海运紧张的影响，进口葡萄酒酒庄部分产品均有所提价。虽然国内葡萄酒市场也面临成本增长的影响，但目前还没有出现像进口葡萄酒大幅涨价的情况。
半导体行业又现黑马，1年卖出1亿颗芯片，或“动摇”台积电地位？ 来源：不凡智库 发布时间：2022-04-08 现如今康佳正在这一领域大踏步前进，不断攻关技术研发。相信在不久的将来，我们会看到康佳更辉煌的成就，甚至会与台积电平起平坐，让我们共同期待这一天的到来吧。
餐饮“帮派”之争，安徽人善做早餐，江西人统治网红蛋糕！ 来源：职业餐饮网 王春玲 发布时间：2022-04-08 事实上，餐饮行业的发展、品类兴起，也是老乡经济催熟的表现，很多头部餐企、上市企业竟然都出自一个个小县城。
毕马威腾讯联合发布报告认为：数字化转型对金融机构至关重要 来源：经济日报 发布时间：2022-04-08 毕马威和腾讯金融研究院、腾讯云日前联合发布《数实共生·2022金融科技十大趋势展望》报告。报告认为，数字化转型已经成为金融机构进一步高质量发展的必选项。
TCL科技及中环与内蒙古政府签署协议 拟投资206亿元在内蒙古建硅产业项目群 来源：金融界 发布时间：2022-04-08 4月7日，TCL科技发布公告称，公司及控股子公司天津中环半导体股份有限公司（以下简称“中环半导体”）与内蒙古自治区人民政府和呼和浩特市人民政府就“内蒙古中环产业城项目群”达成合作。
半导体产业链关键环节再添新军 薄膜沉积设备领军企业拓荆科技4月8日开启申购 来源：证券日报 发布时间：2022-04-08 作为打破薄膜沉积设备国际垄断的国内唯一一家产业化应用集成电路PECVD、SACVD设备厂商和国内领先的ALD设备厂商，拓荆科技将于2022年4月8日网上、网下申购，网下申购代码“688072”，网上申购代码“787072”，发行价格71 88元 股。
专利大数据分析——石墨烯产业（散热、燃料电池领域） 来源：湖北省知识产权局 发布时间：2022-04-07 本文内容摘选自湖北省知识产权局2021年度产业专利信息分析服务项目《石墨烯产业专利分析、导航和布局规划》课题。
正式确认！华为公布芯片堆叠专利，华为芯片有望了？ 来源：笨鸟科技 发布时间：2022-04-07 根据国家专利信息显示，华为在4月5日公开了一项技术专利，主要涉及的方向有芯片堆叠封装以及终端设备。那么，华为这项专利的亮点在哪里呢？其实就在于既能保证电需求的情况下，又解决了之前芯片堆叠因为采取硅通孔技术而导致封装芯片成本的问题。