北大碳基芯片VS荷兰EUV光刻机，谁才是笑到最后的王者？

导读：北大的一些科学家，已经能够按照规则铺成碳纳米管，但是想要做成集成电路，还是离不开光刻机与刻蚀机来完成各种电极的铺设，虽然说碳基芯片还只是出于理论的场面，但是一旦实现的话，那就有望把集成电路技术直接推进到3nm技术。

因为缺少了光刻机，所以华为在目前的道路上步履维艰，每走一步都要耗费大量的资源，为了摆脱这一个困境，无数的科研人员纷纷发力，开始研发新的芯片技术，试图摆脱光刻机这一个设备的束缚，而碳基芯片就可以说是一个非常有希望的计划。

北大的一些科学家，已经能够按照规则铺成碳纳米管，但是想要做成集成电路，还是离不开光刻机与刻蚀机来完成各种电极的铺设，虽然说碳基芯片还只是出于理论的场面，但是一旦实现的话，那就有望把集成电路技术直接推进到3nm技术。

这意味着中国芯片的技术将会远超世界，就连最先进的5nm光刻机都远远比不上，目前硅材料芯片的极限是在2nm到1.5nm，因为这一个材料的独特限制性，不能够继续在往下延伸缩小，发生故障的几率成倍增长。

要将芯片中上百亿个晶体管，协调在一起工作本就非常困难，这一个时候解决这一个问题的最好办法，就是换一种材料，而碳基芯片就是未来的大势所趋，硅芯片迟早都要转成碳芯片。

目前北大已经提纯制造出来了，高密度高纯度的半导体阵列碳纳米管材料，未来中国在碳基芯片中，将会领先世界水准，你们怎么看这件事情？