天津滨海高新区电子芯片项目实现主体结构全面封顶

导读：日前，滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目（以下简称“电子芯片项目”）建设迎来阶段性进展，实现主体结构全面封顶。项目施工已转入二次结构和水电安装施工阶段，预计将于今年12月底完工。

项目建设主体单位天津市海洋高新技术开发有限公司工程建设部副部长唐刚表示，电子芯片项目于2022年9月开工，建筑面积为3.73万平方米，总投资2.5亿元。目前，项目现场有300多名工作人员正在进行二次结构和水电安装施工，该阶段施工进度已完成约30%。

为了高标准高质量推进项目建设，项目建设单位和管理、监理单位及施工总承包单位协作，统筹协调资源、优化施工流程，合理划分区段，分段并行、同步施工，并安排二次结构、水电专业提前穿插，创造了多工种、多作业面交叉施工条件。施工中，克服了场地狭小、深基坑等各种复杂环境与技术难题，全力推进项目按照既定节点计划完成主体结构封顶。

据了解，作为我市重点项目，电子芯片项目是美丽“滨城”建设“十大工程”中的“新基建”项目之一，项目完工后将成为芯片研发企业的又一重要孵化平台。“电子芯片项目的建设和招商同步进行。目前，我们已经接洽了多家高端芯片类企业，其中北京的企业占比超60%。”唐刚表示，该项目投入使用后，将培养聚集一批高端芯片等硬科技领域的优质企业，加快相关领域技术创新和成果转化落地，助力推动京津翼协同发展走深走实。