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和美精艺冲刺科创板:拟募资8亿 岳长来控制40%表决权

来源:雷递网 雷建平 发布时间:2023-12-29 15:36:13 编辑:夕歌

导读:深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(简称:“和美精艺”)日前递交招股书,准备在科创板上市。

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(简称:“和美精艺”)日前递交招股书,准备在科创板上市。

和美精艺计划募资8亿元,其中,6亿元用于珠海富山IC载板生产基地建设项目(一期),2亿元用于补充流动资金。

年营收3.12亿

自2007年成立至今,和美精艺一直专注于IC封装基板领域,从事IC封装基板的研发、生产及销售,系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。

IC封装基板是芯片封装环节的核心材料,具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,与晶片、引线等经过封装测试后共同组成芯片。IC封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB之间提供电子连接,起着“承上启下”的作用,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

和美精艺的主要产品为存储芯片封装基板,产品类型有:移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板。此外,公司也生产少部分非存储芯片封装基板,产品类型有:逻辑芯片封装基板、通信芯片封装基板和传感器芯片封装基板等。

招股书显示,和美精艺2020年、2021年、2022年营收分别为1.89亿、2.54亿元、3.12亿元;净利分别为3687万元、1924.7万元、2932万元;扣非后净利分别为3364万元、1843万元、2077万元。

和美精艺2023年上半年营收为1.62亿元,净利为1521万元,扣非后净利为1194万元。

岳长来控制40%表决权

和美精艺的控股股东、实际控制人为岳长来。

截至本招股说明书签署日,岳长来持有公司4,896.76万股股份,占公司总股本的27.59%。其通过与朱圣峰、居永明、何福权签署一致行动协议,合计控制公司39.98%的表决权份额。

岳长来持股为27.59%,王小松持股为8.37%,朱圣峰持股为5.39%,达晨创通持股为4.12%,居永明持股为4.04%,祥禾涌骏、鸿富星河分别持股为3.94%,刘绍林持股为3.12%,何福权、叶林分别持股为2.96%,人才基金、西藏远识分别持股为2.82%;

张必燕、徐四中分别持股为2.69%,中小基金持股为2.48%,达晨创鸿持股为2.25%,东莞辰星持股为2.23%,洛盈华盛持股为1.69%,东莞德彩持股为1.61%,河南中创信持股为1.49%,泰达盛林、东证锦信、格金广发、格金三号分别持股为1.13%,海南锐创持股为0.85%;

和美富众持股为0.77%,高新投持股为0.61%,深创投、陕西芯合、中洲铁城、中经力合分别持股为0.56%,高新投怡化持股为0.52%,深圳中咨旗持股为0.34%,龚晖、雷腾深圳分别持股为0.28%,美阔贸易持股为0.27%,紫杏共盈持股为0.11%。

IPO后,岳长来持股为20.69%,王小松持股为6.28%,朱圣峰持股为4.04%,达晨创通持股为3.09%,居永明持股为3.03%,祥禾涌骏、鸿富星河分别持股为2.96%,刘绍林持股为2.34%,何福权、叶林分别持股为2.22%,人才基金、西藏远识分别持股为2.11%;

张必燕、徐四中分别持股为2.02%,中小基金持股为1.86%,达晨创鸿持股为1.69%,东莞辰星持股为1.67%,洛盈华盛持股为1.27%,东莞德彩持股为1.2%,河南中创信持股为1.12%,泰达盛林、东证锦信、格金广发、格金三号分别持股为0.85%,海南锐创持股为0.63%;

和美富众持股为0.58%,高新投持股为0.46%,深创投、陕西芯合、中洲铁城、中经力合分别持股为0.42%,高新投怡化持股为0.39%,深圳中咨旗持股为0.25%,龚晖、雷腾深圳分别持股为0.21%,美阔贸易持股为0.2%,紫杏共盈持股为0.08%。