成都华微科创板IPO提交注册 新增高性能亿门级FPGA等三项重要自筹研发项目

导读：作为中国振华旗下第三家冲刺科创板IPO的企业，拥有中国振华、华大半导体、成都风投、中电金投、四川国投等众多国有股东，成都华微自2022年3月提交科创板IPO申请以来，广泛获得外界关注。

《科创板日报》10月11日讯（记者 黄修眉）作为中国振华旗下第三家冲刺科创板IPO的企业，拥有中国振华、华大半导体、成都风投、中电金投、四川国投等众多国有股东，成都华微自2022年3月提交科创板IPO申请以来，广泛获得外界关注。

10月8日，成都华微正式提交科创板IPO申请注册。随之一起浮出水面的，还有公司“竞争优势不敌国内同行”、“自身造血能力弱”等相关问题。

产研不及国内外同行

成都华微主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售，聚焦特种数字和模拟集成电路关键技术的研发。其中，数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，近三年业务营收占比达60%左右；模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口、电源管理及放大器等，2021年9月末业务营收占比提升至37.03%。公司拟发行股数9560万股，拟募集资金15亿元，投建于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地。

从行业特征来看，成都华微所属的集成电路是典型的技术密集型行业，技术研发是企业赖以生存的核心竞争力。从上交所两轮审核问询及公司回复来看，成都华微面临激烈的国内外同行业竞争。上交所在两轮审核问询函中，表示国内特种集成电路行业下游市场已处于充分竞争状态，敦促成都华微完善向投资者的风险提示与重大事项提示。

比如FPGA领域，公司最先进产品为7000万门级性能，而国际领先厂商赛灵思于2010年即推出相应性能的产品，并于2020年推出采用7nm 最先进制程的十亿门级产品；国内厂商复旦微电在2018年就推出了7000万门级产品，其最新推出的产品为亿门级，而公开信息显示，复旦微电正在积极开展十亿门级产品的开发。

从营收数据来看，2020年-2022年度及2023年上半年，紫光国微在特种集成电路领域营收分别为16.7亿元、33.6亿元、47.2亿元、21.6亿元，而复旦微电特种集成电路领域包括FPGA及其他芯片和非挥发储存器，同期营收分别为7.1亿元、11.4亿元、17.2亿元、11.6亿元。主要依靠特种集成电路营收的成都华微，同期营收分别为3.4亿元、5.4亿元、8.4亿元、4.5亿元。

尽管成都华微年度营收不断增加，但与两大同行公司的营收相比，仍然存在着较大差距。需要一提的是，成都华微不仅面临国内外企业的竞争压力，还要面对中国电科集团第58所、中国电科集团第24所、北京微电子技术研究所科研单位的技术压力。

上交所关注其技术先进性

《科创板日报》记者注意到，从上交所的两轮审核问询来看，发审方面较为关注成都华微的技术先进性问题。近几年集成电路行业处于下行周期的宏观环境，有市场人士认为，国内芯片企业上市或将面临门槛变高的预期，相关企业若不是解决卡脖子问题，其上市可能会被严格审核。

针对这一说法，创道硬科技创始人步日欣在接受《科创板日报》记者采访时表示，集成电路IPO企业的科技含量的确在逐步被关注，一些低端、技术含量较低的集成电路产品，可能后续并不会成为被鼓励的上市标的。“确实很多芯片企业的科技属性并不是特别高，这一点从蜂拥出现的众多创业企业和新产品也能看得出。”

步日欣也特别强调，国内在高端芯片领域，也很难在短时间实现弯道追赶，肯定需要一个过程。“成都华微属于FPGA领域的领军企业，这个细分领域国内与国外的差距较大，也是需要补足的产业链环节。”

也就是说，结合成都华微聚焦的特种领域以及背景属性看，成都华微与国内同行公司共同形成的国产化具有重要意义。

“后续上市门槛可能需要按照行业特点进行调整，而不是一刀切。”步日欣称，“就是需要看申报企业的主营业务，是否处于国外垄断，是否已经有上市公司在做，主要目的还是为了规避细分领域同质化竞争，浪费上市资源”。

新增亿门级FPGA自研项目

《科创板日报》记者注意到，成都华微2022年首次提交招股说明书（申报稿）时，其所提及的总共9个（包括完成和在研）重要研发项目中，仅有3个重要自筹研发项目，包括五千万级门级和三千万门级FPGA，以及多核射频全可编程系统芯片。其余均为国拨项目。成都华微也因此一直被指存在“研发依赖国拨项目，自身造血能力弱”等问题。

根据最新招股说明书（注册稿），公司首次提交申请至今一年半时间里，成都华微新增了3项预算金额在1000万元以上的重要自筹研发项目，新增项目为全可编程片上系统芯片、高性能亿门级FPGA、射频直采高性能FPGA，其重要自筹研发项目总数增加到6个。截至2021年12月31日，公司共拥有境内发明专利36项，境外发明专利3项，集成电路布图设计权119项，软件著作权19项。

成都华微指出，公司此前聚焦的FPGA 及可编程系统芯片方面研发，其中三千万门和五千万门级 FPGA 产品已陆续进入样片阶段，多核射频全可编程系统芯片研发进展顺利，预计将于2023 年至2025年陆续推出成熟产品。