华虹半导体8月7日科创板上市 募资规模212亿元

导读：华虹半导体在港股发布公告称，经上海证券交易所审核同意，华虹半导体发行的人民币普通股股票将于2023年8月7日在上海证券交易所科创板上市。证券简称“华虹公司”，证券代码“688347”；募资规模212 03亿元，是今年以来A股募资金额最大IPO。

华虹半导体在港股发布公告称，经上海证券交易所审核同意，华虹半导体发行的人民币普通股股票将于2023年8月7日在上海证券交易所科创板上市。证券简称“华虹公司”，证券代码“688347”；募资规模212.03亿元，是今年以来A股募资金额最大IPO。

本公司发行的A股股票为407,750,000股，其中103,974,252股股票将于2023年8月7日起上市交易。首次公开发行人民币普通股（A股）股票，本次发行价格为 52.00 元/股。

华虹公司此前计划募集资金180 亿元，其中华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金 125 亿元，占拟募集资金总额的比例为 69.44%。8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为 20 亿元、25亿元和 10 亿元，占拟募集资金总额的比例分别为 11.11%、13.89%和 5.56%。