上半年8家半导体企业撤回科创板IPO，传递了什么信号？

导读：据上交所官网统计，2023上半年，科创板受理26家半导体企业，有8家选择撤回，上年同期只有4家撤回。7月19日，一位半导体一级市场投资人对记者表示，这段时期科创板上市进程更慢了、过会的更少、撤回的更多。

经济观察报 记者 沈怡然

据上交所官网统计，2023上半年，科创板受理26家半导体企业，有8家选择撤回，上年同期只有4家撤回。7月19日，一位半导体一级市场投资人对记者表示，这段时期科创板上市进程更慢了、过会的更少、撤回的更多。

根据记者统计，上半年从科创板撤回的企业有集创北方、钰泰半导体、微源股份、赛芯电子、锐成芯微、硅动力、无锡中感微电子、忆恒创源科技；过会的企业有华虹半导体、安徽安芯、成都华微；在科创板上市的企业有裕太微（688515）、龙迅股份（688486）、华海诚科（688535）、南芯科技（688484）、晶升股份 （688478）、颀中科技（688352）。

记者从多位一级市场投资人士处获悉，撤回的企业中，有个别企业出现违规情况并在上会期间被监管层发现，也有个别企业因股权关系原因撤回。

上述人士称，今年上半年交易所问询的问题明显更细致、更专业，曾有一个投资标的被问询研发成本，对方直接问研发成本中某一类高端半导体材料的成本为什么减少，这直接反映了公司与上游供应商之间的关系。

该人士称，另外，像之前亏损上市的情况很罕见了，保荐机构在IPO项目申报阶段会把关得更严。

芯谋研究高级分析师王立夫对记者表示，将撤回企业和上会企业进行对比，大多是因为受到下游市场疲软的影响，业绩不及预期。也可看出半导体投融资的方向正在变化，从偏下游转向偏上游；从消费电子芯片转向工业、汽车、高性能计算等领域。

受限于二级市场的波动，一些半导体企业并不把当下视为一个上市的合适时机，因此，一些创业者和投资人开始寻求另一条路——并购。上述一级市场投资人对记者称，上半年来，一些投资机构着手成立并购基金，而一些更早作出准备的投资机构，如今正在大量跑标的。

半导体企业撤回

王立夫对记者表示，将撤回企业和上会企业进行对比，会发现它们所处的产业链环节有着很大区别。

王立夫表示，撤回企业中，多家企业的业绩受大环境影响波动明显，这些企业下游面向以手机为主的消费电子市场。2022年全球智能手机销量下滑11.30%，中国下滑13.2%。行情至今没有回暖。

然而在2018-2021年中，消费电子芯片备受投资人的欢迎。一位二级市场的基金经理曾对记者表示，在半导体诸多品类中，消费芯片相对偏下游，接近消费者，这类标的更多是快起快落的模式，很多标的能在5年内上市，这是其他领域半导体企业难以做到的。

该基金经理称，过去，科创板已有不少相关企业顺利上市，它们大多赶在行情下滑之前进入了某个手机厂商供应链，或抓到了某个智能穿戴、智能家居上的爆品，只用一年时间，营收就可以翻十倍以上。

上述一级市场投资人对记者称，已上市企业业绩不及预期、撤回企业增加、消费低迷，三个现象已经明确向一级市场传递了信号：这个赛道不能再投了，除非能进入头部手机厂商的供应链。

王立夫表示，撤回企业中赛芯电子、微源股份做模拟类芯片，这类芯片验证周期长、研发投入大，有一定壁垒，且下游对应新能源汽车市场，有较好的前景。

根据赛迪顾问数据，2022年全球半导体市场中，汽车电子规模增速（5.2%） 首度超越了消费电子（3.5%）。但王立夫认为，这个赛道已经过于拥挤，一级市场的企业大多集中低端品类的生产和销售，有同质化竞争的趋势。

上会企业中晶升股份、颀中科技等都属于半导体设备和材料的范畴。王立夫表示，半导体设备和材料不面向终端市场，盈利模式单一，天花板相对更低，且投资更重、回报周期更长，这对社会资本并非一个好赛道。目前来看，国内通过市场化手段能解决芯片设计企业的融资，很难解决设备材料企业的融资。

从去年1/10美国设备出口禁令以及今年日本设备出口禁令来看，半导体设备与材料是美国等针对中国半导体先进制造限制的重点领域。云岫资本表示，中国大陆对半导体制造的产能需求很大，国内政策大力扶持，在此背景下，设备和材料仍有很大国产替代空间。

二级市场上，2023年Q1国内半导体板块整体业绩承压，半导体设备板块业绩表现亮眼。根据云岫资本数据，A股市场制程设备企业2023年Q1收入同比增长73%，而2022年Q4增速是49%。其中拓荆科技增速274%，晶升股份增速129%。

王立夫表示，尽管科创板已经有中微公司、拓荆科技、华海清科等十几家设备和材料企业，但设备的细分种类很多，相关企业上市的空间很大。

并购or上市？

“科创板对半导体形成的红利没有结束，只是转移了。”王立夫认为，特点之一是从偏下游转向偏上游；特点之二是，从消费电子芯片转向工业、汽车、高性能计算等领域。

上述一级市场投资人对记者称，技术含量高、成色好、市场前景好的团队基本都被投资人挖出来送上科创板了。后面企业整体上不会表现得太惊艳。

王立夫认为，过去科创板对半导体投融资形成了一定泡沫，引发了一些问题。例如部分企业上市后出现“裂变”，一部分高管离职成立创业公司，做类似技术再融资上市，分散人才资源。王立夫预计，二级市场的格局会在某一个细分赛道上保持2-3家企业。

部分公司创始人开始考虑并购的机会，投资人也在考虑不再以IPO的方式退出。上述一级市场投资人对记者称，并购和相比上市的一个明显差别是低估值，和去年相比，现在再投一个项目时，会作出将来被并购的打算，开出的估值会比原来更低。目前估值高的不会碰，公司投委会也对项目卡得更严。

王立夫表示，卖方是创业公司，买方大多是上市的半导体公司，并购的意向已经频繁出现，芯谋研究长期为中国半导体企业开展专业咨询和市场研究，正参与多家并购的询价和沟通，但实际落地的案例很少，预计大部分企业会在明年由意向转变为行动。