芯旺微科创板IPO获受理，车规级MCU领域国产化重要参与者

导读：6月20日，上海芯旺微电子技术股份有限公司（以下简称“芯旺微”）IPO获受理，拟登陆科创板。本次IPO，该公司拟募资17 29亿元，保荐机构为招商证券股份有限公司，保荐代表人为许德学、蒋聪俊。

6月20日，上海芯旺微电子技术股份有限公司（以下简称“芯旺微”）IPO获受理，拟登陆科创板。本次IPO，该公司拟募资17.29亿元，保荐机构为招商证券股份有限公司，保荐代表人为许德学、蒋聪俊。

招股书显示，芯旺微是一家以自主研发的KungFu指令集与MCU内核为基础，以车规级、工业级MCU的研发、设计及销售为主营业务的专业化集成电路设计企业。该公司拥有“自主指令集设计技术、自主内核架构设计技术、自主开发工具设计技术（C语言编译器、IDE、编程软件、编程调试器等）、车规级和工业级MCU产品开发技术”等MCU设计领域完整的技术体系。

凭借多年核心技术的积累及丰富的车规级MCU产品储备，芯旺微在国产车规级MCU领域取得较为领先的市场地位，是我国车规级MCU领域国产化的重要参与者。