募资180亿元，科创板年内最大IPO获批

导读：6月6日晚间，证监会官网披露消息显示，同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票的注册申请。华虹半导体拟募资180亿元，是截至目前科创板年内最大IPO，也仅次于此前2020年7月16日上市的中芯国际532 30亿元募资额和2021年12月15日上市的百济神州221 60亿元募资额，居科创板IPO募资金额第三位。

极目新闻记者 徐蔚

6月6日晚间，证监会官网披露消息显示，同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票的注册申请。华虹半导体拟募资180亿元，是截至目前科创板年内最大IPO，也仅次于此前2020年7月16日上市的中芯国际532.30亿元募资额和2021年12月15日上市的百济神州221.60亿元募资额，居科创板IPO募资金额第三位。

招股书显示，华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，华虹半导体是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。

值得关注的是，若华虹半导体成功上市，将成为继晶合集成、中芯集成之后，科创板年内第三家上市的晶圆代工厂。

业绩方面，2020年至2022年，华虹半导体营业收入分别为67.37亿元、106.30亿元和167.86亿元，归母净利润分别为5.05亿元、16.60亿元和30.09亿元。

对于此次华虹半导体募资金额及投资方向，根据其递交的申请书，该公司此次募资总金额为180亿元人民币。这些资金均用于华虹制造（无锡）、8英寸厂优化升级、特色工艺技术创新研发、补充流动资金这四个方面，分别投入125亿元、20亿元、25亿元、10亿元。

2014年，华虹半导体已成功登陆港交所，受IPO消息影响，华虹半导体6月7日一度上涨近7%，截至收盘，报26.9港元/股，涨5.7%，最新市值为352.5亿港元。