联芸科技于12月28日披露招股书 拟登陆上交所科创板

导读：12月28日，联芸科技（杭州）股份有限公司（简称：联芸科技）科创板IPO获上交所受理，保荐机构为中信建投证券。

12月28日，联芸科技（杭州）股份有限公司（简称：联芸科技）科创板IPO获上交所受理，保荐机构为中信建投证券。

招股书显示，联芸科技拟发行不超过1.2亿股，计划募集资金20.5亿元，将用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目、补充流动资金。

联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。

财务数据方面，2019年-2021年，联芸科技分别实现营业收入1.77亿元、3.36亿元、5.79亿元，2020年、2021年营收增幅分别为90.16%、72.02%；净利润分别为-2586.16万元、-400.66万元、4512.39万元。

2022年1-6月，联芸科技的营业收入为2.09亿元，净利润为-8233.52万元。