爱矽科技完成数亿元战略融资，用于产能扩张及研发投入

导读：近日，江苏爱矽半导体科技有限公司（以下简称“爱矽科技”）完成数亿元战略融资，本轮融资由金通资本领投，天通股份、新芯资产联合投资，融资资金将用于产能扩张、研发投入。

近日，江苏爱矽半导体科技有限公司（以下简称“爱矽科技”）完成数亿元战略融资，本轮融资由金通资本领投，天通股份、新芯资产联合投资，融资资金将用于产能扩张、研发投入。

爱矽科技成立于2018年，致力于提供集成电路产品封装及测试服务，产品封装包括SOP/SOT、QFN、DFN等传统引线键合封装形式，以及高端SIP系统级封装、WLCSP等晶圆级封装，封装产品可广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品及汽车电子等行业。

韬伯资本消息显示，爱矽科技立足于中高端硅基芯片与碳化硅封测服务，可在短时间内获取封测设备，具有独特的设备获取能力；并在高端硅基芯片、车载芯片与碳化硅封测技术上形成行业积累。