南京神顶科技完成数千万元战略融资

导读：神顶科技（南京）有限公司（以下简称“神顶科技”）近日完成数千万元新一轮战略融资，投资方为深圳高新投集团和昆山台商发展基金。

创客君获悉，神顶科技（南京）有限公司（以下简称“神顶科技”）近日完成数千万元新一轮战略融资，投资方为深圳高新投集团和昆山台商发展基金。

本轮资金将用于进一步扩大在智能感知融合芯片的方案开发和量产推广。

神顶科技成立于2019年10月，是一家深度感知智能融合平台芯片及方案商，致力于为机器人、汽车及AR的全方位智能感知提供普惠的硬件平台和快速开发的软硬件方案，可广泛应用于消费级、工业级和专业服务等诸多机器视觉应用领域， 帮助机器人、汽车实现智能升级，帮助AR实现智能感知，帮助行业应用实现算力升级。

神顶科技拥有完全自主研发的3D智能感知融合技术，目前，公司研发团队凭借丰富的产品化经验和供应链整合能力，研发出基于Smart Fusion技术的3D智能感知融合SoC芯片平台。该平台不仅符合移动机器人特有的场景需求、保留了移动机器人硬件的全面可扩展性，而且在性价比方面同样具有优势。

与传统端侧通用的AI芯片相比，神顶科技的解决方案更具针对性。其自研的SoC芯片具备四大性能优势：高性能3D视觉加速器、消费级 AP芯片升级、机器人专属图像设计、支持智能家居机器人。

谈及未来发展，神顶科技相关负责人表示：“目前，神顶科技已经获得多项核心技术和专利成果，并在感知融合、图像算法、人工智能等方面积累了技术优势。此次融资后，神顶科技将继续坚持创新驱动，推进智能感知融合领域的发展，为移动机器人、AR/VR增强/虚拟现实及自动驾驶等相关领域的感知系统智能化提供更优质的方案和服务。”