FPGA芯片公司「芯璐科技」完成3000万种子轮融资

导读：FPGA芯片公司芯璐科技宣布，公司已完成由成为资本领投的3000多万人民币种子轮融资，此轮融资主要用于FPGA架构验证流片，目前已连续两次打破FPGA行业流片速度记录。

投资界6月2日消息，FPGA芯片公司芯璐科技宣布，公司已完成由成为资本领投的3000多万人民币种子轮融资，此轮融资主要用于FPGA架构验证流片，目前已连续两次打破FPGA行业流片速度记录。

芯璐科技表示，公司种子轮融资完成于2022年第三季度，现在已启动新一轮上亿元人民币融资计划。“现阶段，我们着重要做底层基础建设，在软硬件适配上，我们用自研的方法论已经实现出来了，完整地打通了全部流程，2023年要完成全自动化的架构建设。”芯璐科技总经理兼首席商务官任璐佳表示。

芯璐科技于2021年底在上海张江注册，2022年初正式运营，公司于去年4月启动FPGA架构验证流片，在第三季度顺利点亮，打破了FPGA行业流片速度记录。2022年底又开始了第二轮可编程SoC (PSoC)架构验证流片，持续创造行业流片速度记录。

FPGA芯片也叫万能芯片，在制造完成后，其功能并未固定，用户可以根据实际需要，将设计的电路通过专用EDA软件对FPGA芯片进行功能配置，从而将空白的FPGA芯片转化为具有特定功能的集成电路芯片，且可以进行多次不同功能配置。

在FPGA芯片行业，国外头部企业占据绝大多数市场份额，形成2大2小格局。AMD（收购Xilinx）、Intel(收购Altera)、Lattice和Microchip四家美国公司占据全球90%以上的份额。近些年，国内FPGA厂商从中低容量和成熟制程起步不断突破，产品线也越来越多元化，但在产品丰富度与技术实力仍与海外厂商存在差距，未来成长空间大。

有别于传统的FPGA公司，芯璐科技使用自研开发引擎ArkAngel，提供敏捷开发和EDA软件工具，用创新的数字化设计流程代替传统的模拟版图设计的流程，使得产品可以以更低的成本、更快的速度进入市场。