希科半导体完成Pre-A轮融资 数台碳化硅CVD炉实现高品质外延片量产

导读：据“希科半导体”公众号报道，近期，希科半导体科技（苏州）有限公司（下称：希科半导体）完成Pre-A轮融资，本轮融资由天堂硅谷、晨道资本两家业内知名机构领投，云懿资本作为天使轮投资人继续加持。

智通财经APP获悉，据“希科半导体”公众号报道，近期，希科半导体科技（苏州）有限公司（下称：希科半导体）完成Pre-A轮融资，本轮融资由天堂硅谷、晨道资本两家业内知名机构领投，云懿资本作为天使轮投资人继续加持。

据公开资料显示，希科半导体是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司。为客户提供满足行业对低缺陷率和均匀性要求的6吋n型和p型掺杂外延晶片材料。据悉，近期希科半导体已有数台碳化硅CVD炉到位并调试成功实现了高品质外延片的量产，已对十余个业内标杆客户完成送样并实现了采购订单。