「昇印光电」获过亿元A轮融资，创新研发非硅微纳米加工平台型技术
导读：近日平台型微纳米技术公司「昇印光电」宣布完成超亿元人民币A轮融资，由软银中国资本（SBCVC）、领航新界资本共同领投，昆山高新创业投资有限公司跟投。本轮资金将主要用于精密电路板、太阳能网板等方面的设备投资、扩充产能以及技术产品研发。
作者｜韦世玮
36氪获悉，近日平台型微纳米技术公司「昇印光电」宣布完成超亿元人民币A轮融资，由软银中国资本（SBCVC）、领航新界资本共同领投，昆山高新创业投资有限公司跟投。本轮资金将主要用于精密电路板、太阳能网板等方面的设备投资、扩充产能以及技术产品研发。
昇印光电成立于2015年，是一家平台型的微纳米制造公司，首创了嵌入式纳米印刷、微注塑、微挤出流延等原理级创新工艺，可在多种材料上实现2D或3D表面微结构制备。通过将纳米压印技术与嵌入式纳米印刷等创新工艺相结合，公司为消费电子、新能源汽车、太阳能、生物医疗等关键应用场景，提供更高性能、绿色环保、高效低成本等变革性的差异化价值。
自成立以来，昇印光电持续将实验室研发成果转化为大规模量产产品，如今已完成了一系列如手机微纳光学设计、大尺寸触控、柔性MINI LED载板、透明5G天线、太阳能镍网版、仿生抗菌膜、CTC细胞筛查等产品从0到1的开发和产业价值落地。目前，公司正用原创性的纳印技术积极合作研发HJT铜替银方案和IC载板相关应用，已取得阶段性进展。
与传统专注于小面积（例如芯片）的微纳米加工技术不同，昇印光电瞄准的是在大面积上的复杂3D形貌及2D极小线宽的传递与复制。
昇印光电创始人高育龙博士告诉36氪，在半导体体系的微纳米加工领域，欧美企业已形成了非常完整且竞争力极强的生态链和格局牵引能力，国内企业若沿着欧美的方向走很难成为领导者。但如今许多技术应用都在往微观方向发展，微纳米加工已成为实现自由操控微观世界的物理结构重要途径，如何走出一条不同寻常的微纳米加工路线，也成为了高育龙在求学期间一直思考的问题。
在博士后期间，高育龙首创了一种名为嵌入式纳米印刷的新制作工艺，与传统光刻减法工艺相比，该技术为加法工艺，历经约十年的技术、设备的迭代与创新，目前能够实现大面积卷对卷（1.6m幅宽）印刷超精细（1um）柔性电路，在如此大面积上实现1um的超精细导电线路是传统光刻工艺所无法实现的。
简单来看，过去传统电路板制造往往采用减法工艺，先在材料表面覆盖一层导电金属，然后采用曝光、显影、蚀刻的方式做出图形线路，尽管该工艺已十分成熟，但仍存在一定的材料浪费和排放污染问题。与之相比，嵌入式纳米印刷采用增材工艺制造，通过纳米压印实现图形化，并根据应用场景，用不同导电油墨或材料填充沟槽（例如纳米银浆或纯铜），大大降低了污染和材料浪费，成本也更低。
沿着这一技术方向，昇印光电逐步开发完善了独有的大面积晶圆级微纳米加工平台，并构建了设计、材料、工艺、制版和设备五个环节的一体化自研创新能力，形成立体化技术壁垒。截止目前，公司已获授权专利330件，其中国家发明专利59件，美国专利11件。
现阶段，昇印光电在消费电子、太阳能、精密电路板三个领域发力，形成公司战略目标。
消费电子领域，昇印光电主要提供光学相关产品，例如手机光学装饰膜片、手表光学器件、ARHUD、3D光学动态成像等。其中在手机光学装饰及手表光学器件领域，昇印光电已成为行业龙头，客户覆盖华为、OPPO、小米等国内知名品牌。
太阳能领域，昇印光电开发了镍网版，与传统PI膜配钢丝网方案相比，前者经验证可节约20%银浆，且解决了传统PI膜方案中银浆下落后塑性能力差的问题，目前已落地出货多家太阳能厂商。此外，公司还提出了HJT铜替银新方案，采用纳米压印技术直接在ITO上实现图形化沟槽，该方案与其他方案相比，有明显成本及效率优势。
精密电路板领域，昇印光电优先聚焦MiniLED柔性载板领域，今年将会有相关产品上市及出货。具体来看，公司的柔性载板拥有高深宽比和超细线宽能力，可实现更灵活布线，同时通过制版工艺和自主研发的纳印设备，可一体化印刷制备整张柔性载板，覆盖多种尺寸，且无需拼版组装。
“如果只是改造老的工艺原理，那么我们很难脱胎换骨地去战胜国外巨头，而是要创造新的工艺技术，才有机会在大面积领域实现超越。”高育龙说，基于微纳米加工平台，昇印光电一方面去覆盖随着平台新增的增量市场，另一方面则去替代部分光刻技术的存量市场。
在他看来，从技术精度角度看，光刻技术无疑是目前整个行业最为领先的，但这项技术也正被滥用，例如在一些IC载板、MiniLED灯板等领域，光刻技术并非最优解，而这些也正是昇印光电要替代的存量市场。
高育龙谈到，公司利用自身技术平台的高精度、低成本、大面积小线宽等优势，从载板领域切入，逐渐替代PCB行业的光刻技术存量市场。“尤其是柔性器件、薄膜器件对精度要求的不断提高，我们的工艺平台优势会越来越大。”他说。
现阶段，昇印光电面向不同领域构建了三种业务模式。一是在手机行业，公司主要利用自身的差异化能力直接输出产品；二是精密线路领域，公司以MiniLED柔性载板切入行业，然后逐步进入IC载板、FPC领域，提供加法工艺下的差异化价值；三是太阳能行业，公司则提供相关设备方案。
生产方面，目前昇印光电在苏州昆山建设了4000㎡研发基地和累计30000㎡的超洁净工厂。公司团队规模约800人，研发团队约150人。公司创始人高育龙博士系哈尔滨工业大学本硕博、中科院苏州纳米所博士后，曾获国家专利金奖，入选国家重大人才计划，多次实现技术从实验室到大规模落地转化的价值闭环。
昇印光电在2023年的目标依旧围绕三个业务板块展开，一是随着手机市场回暖，手机业务将保持体量及盈利能力；二是完成MiniLED柔性载板的大面积出货；三是太阳能板块实现镍网版的产量爬坡，同时HJT中试线实现成功，目标在2024年将HJT量产设备推向市场。