「中茵微电子」获超亿元A轮融资，聚焦企业级高速接口IP与Chiplet产品研发

导读：2023年4月14日，中国IC设计先进工艺技术平台的领导者中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微”）宣布已于近日完成了A轮过亿元融资，这是该公司继上一轮融资后又一重大里程碑事件。本轮融资由洪泰基金领投，张江高科和卓源资本跟投，多维资本担任独家财务顾问。

2023年4月14日，中国IC设计先进工艺技术平台的领导者中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微”）宣布已于近日完成了A轮过亿元融资，这是该公司继上一轮融资后又一重大里程碑事件。本轮融资由洪泰基金领投，张江高科和卓源资本跟投，多维资本担任独家财务顾问。

据了解，本轮融资将主要用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，进一步加强中茵微在高速数据接口IP（32G 、112G SerDes）和高速存储接口IP（LPDDR5、HBM3等）的技术优势以及产品布局，同时也会用于推进Chiplet产品的快速落地。

中茵微于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立，由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地，背靠长三角丰富的产业资源。公司专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。从成立至今的短短两年多时间，中茵微电子已实现累计近十亿元订单，深入绑定众多行业头部客户。

中茵微电子创始人、董事长王洪鹏先生表示，半导体IP市场持续增长，高端IP及其复用技术将成为产业发展的关键。要进一步延续摩尔定律，接口IP将发挥越来越重要的作用，目前来看，Chiplet将是推动相关IP发展的重要引擎，IP国产化的道路上，Chiplet将会扮演至关重要的角色，成为新的增长方式。中茵微电子将继续推动IP和Chiplet产品快速落地，目前中茵微电子已经在先进工艺接口IP、企业级ASIC服务、Chiplet与先进封装等领域成为一流供应商，并与国内外知名产业链伙伴达成深度合作。

公司总经理张冬青女士表示，中茵微电子已吸引众多全球顶尖芯片企业的资深技术专家加入团队，成功搭建多个平均具有15年以上的技术和经验沉淀的资深研发团队，并通过人才培养体系和高校合作成功打通人才输送通道，为中茵微电子源源不断注入“新鲜血液”。目前中茵微电子团队已经稳步过渡到数百人规模，各个事业部规模持续稳定增长。

销售和运营负责人董智刚先生提到，公司凭借领先的设计能力、成熟的先进封装资源和充足的先进制程产能这三大优势，已与多家国内头部客户顺利达成合作，业务订单实现强劲增长，各重要项目已实现快速导入并取得初步研发成果，技术积累不断夯实深化，在服务器、网络通信、AI、车规芯片等领域实现了持续领先。

作为本次融资的领投机构，洪泰基金副总裁王远博博士认为，Chiplet 是技术平台型公司最佳的产品延伸形态，可实现商业模式从授权到出货的转化。对于技术平台型公司，自有IP转为Chiplet是降低研发成本、缩短研发周期的最经济模式，极具市场竞争力。中茵微电子具备IP设计，ASIC设计和先进封装体系，未来将在Chiplet领域有独占鳌头的机会。随着市场对于Chiplet技术的需求不断增加，洪泰基金的加入将为公司未来的发展提供坚实的资金保障和市场背书。

张江高科技园区是中国著名的科技园区之一，集聚了众多知名的科技企业和创新团队，作为此次的重要投资方，张江高科副董事长何大军博士认为，全球半导体IP市场呈现出快速发展的态势，各种类型的IP增速都在加快，我们认为接口类IP有广阔的市场空间，接口IP的厂商将成为IP行业新的增长引擎。我们了解到中茵微电子正在提升和优化高速数据接口IP和高速存储接口IP的技术优势以及产品布局，积极推动IP和Chiplet产品的快速落地，中茵微电子有能力助力IP国产化进程。

卓源资本创始合伙人兼CEO林海卓博士表示：“Chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次，半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在将IP价值扩大的同时，还有效降低了芯片客户的设计成本。我们高度看好中茵微电子在Chiplet超大尺寸die/封装，高度融合晶圆后道工艺的先进技术积累。在后摩尔时代，中茵微电子有望成为Chiplet IP领域全球具备高影响力的技术提供商。”

中茵微电子一直致力于成为国内领先的IC设计先进工艺技术平台，此次顺利获得过亿元人民币A轮融资，将有力促进公司技术创新和产品研发，为客户提供更加优质的技术服务和产品方案。