专注高性能通讯芯片设计，朗力半导体完成A轮融资

导读：近日，深圳市朗力半导体有限公司（以下简称“朗力半导体”）完成A轮融资，由越秀产业基金、祥峰投资联合领投，老股东南京创新投、云晖资本、海芯清微持续加持。

近日，深圳市朗力半导体有限公司（以下简称“朗力半导体”）完成A轮融资，由越秀产业基金、祥峰投资联合领投，老股东南京创新投、云晖资本、海芯清微持续加持。

朗力半导体成立于2021年3月，总部位于深圳市香港中文大学深圳研究院，公司聚焦WIFI等高性能芯片设计。

团队具有丰富的芯片开发及市场拓展经验，其中创始人胡林平1989年毕业于东南大学英语系，随后担任过华为高级销售总监、力合华睿CEO、方正&深圳正轩投资合伙人，具备30年以上战略管理、财务融资、客户关系和销售方面的专业知识。朗力半导体CTO冉建军有过12各芯片项目经验，具备17年以上的MRD芯片设计工程、架构、算法方面的经验。

成立至今，朗力半导体已获得多次融资。2021年朗力半导体曾获由祥峰投资领投，红点创投、云晖资本、盛宇投资、海芯清微跟投的天使轮融资；2022年获由包括创维创投、鼎心资本、南京创新投、无锡新尚资本、海尔海创汇基金、金浦新潮及微网力合等在内的产业资本和知名机构联合投资的Pre-A轮融资。