专注高端电子浆料国产替代，海外华昇完成近亿元B+轮融资

导读：近日，高端电子浆料研发商大连海外华昇电子科技有限公司（简称“海外华昇”）已完成B+轮近亿元融资，本轮融资由产业方鼎龙控股领投。

近日，高端电子浆料研发商大连海外华昇电子科技有限公司（简称“海外华昇”）已完成B+轮近亿元融资，本轮融资由产业方鼎龙控股领投。

本次融资后，海外华昇将大力增加人才投入，进一步形成具有国际一流水平的强大技术团队，发力国产高端纳米级导电浆料的研发创新，在高容小尺寸及辊印MLCC浆料方面持续研发迭代，并继续深耕光伏和半导体等领域。

据悉，海外华昇创立于2016年，拥有实力雄厚的技术研发团队，均在电子浆料及上下游研发机构或生产企业工作多年，经验丰富。海外华昇凭借多年不断地创新发展，在电子浆料烧结收缩率、抗氧化性和金属粉料分散性三大关键技术难题上取得巨大突破，掌握了国际领先的制备高精度纳米级金属（铜、镍、银、金、钯）电子浆料的核心技术，填补了国内空白，实现了进口替代，满足了陶瓷电子元件等企业原材料国产化的迫切需求。

目前，海外华昇研发的 5G 陶瓷滤波器银浆产品，其市场占有率已位居国内前列。同时 LTCC 金浆、低温银浆产品已在多个领域实现批量销售。海外华昇在光伏银浆、半导体封装浆料等领域也已取得突破性进展。