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宇称电子完成数千万元战略融资,长城汽车旗下长城资本投资

来源:投资界 发布时间: 2023-03-24 14:25:25 编辑:夕歌

导读:高性能单光子探测集成电路解决方案提供商宇称电子完成数千万元战略融资,投资方为长城汽车旗下长城资本。年初,宇称电子才获得了武岳峰科创的投资。据悉,本轮融资资金将主要用于加速激光雷达接收端芯片的量产研发。

投资界3月23日消息,高性能单光子探测集成电路解决方案提供商宇称电子完成数千万元战略融资,投资方为长城汽车旗下长城资本。年初,宇称电子才获得了武岳峰科创的投资。据悉,本轮融资资金将主要用于加速激光雷达接收端芯片的量产研发。

宇称电子专注于dToF单光子敏感器件及读出电路设计,具体涵盖SPAD、SiPM、ASIC及相关系统方案,业务涉及激光雷达、消费类电子、医疗成像、工业检测等下游应用。

业界普遍认为,激光雷达想要大规模上车,在保证性能的同时,单车价值量或需控制在 500 美元以内,因而SPAD SoC芯片和SiPM+多通道模数混合ASIC成为激光雷达接收端降本的重要核心芯片。

在消费类电子、医疗成像和工业领域,单光子探测的应用价值也得到了市场的证明,目前宇称电子已和多家下游展开合作研发。

除了配合激光作为机器视觉的重要深度器件,单光子探测在暗光成像和高能射线探测的应用中也有着重要价值。

随着国内头部激光雷达公司产品陆续上车,LiDAR技术方案逐步收敛。在905nm,SPAD/SiPM在前向LiDAR完成对APD的取代,也是FLASH补盲LiDAR的核心探测器。同时自动驾驶领域自引入Transformer算法,对激光雷达的前向AI化融合将是一个重要研究和发展方向。

目前激光雷达在乘用车的整体渗透尚未爆发,成本制约是主要因素。而采用SPAD/SiPM光电探测器有助于提升系统整体的集成度,并降低成本。

宇称电子自主设计了用于LiDAR的高集成度SiPM ASIC读出电路芯片,能帮助客户进一步降低成本。宇称电子CTO许鹤松表示,公司有信心通过集成化的芯片方案大幅降低激光雷达成本,长期中主视激光雷达有望降到300美元以内,补盲雷达成本有望降到100美元以内。

许鹤松表示,目前长城汽车已和公司展开交流,合作探索高性能、高可靠性、及成本可控的激光雷达方案,以及相应的算法应用,加速激光雷达的商业化进程。

在业务进展上,宇称电子2022年实现了千万级的营收,预计2023年业务继续保持100%以上的增长速度。

武岳峰科创投资总监朱新宇表示:我们看好3D传感在消费电子和汽车电子的发展前景,积极布局了相关产业链。宇称电子团队具备国际一流科研机构和行业领先公司工作经历,在SPAD、SiPM及信号处理ASIC领域拥有丰富的经验,对系统及对应的产品定义有深刻的见解,宇称电子的SPAD/SiPM探测器可用于车用激光雷达、PET-CT和消费电子,已经开始向客户交付传感器件及芯片。

长城资本投资副总裁肖夏表示:SPAD作为超高灵敏度光电探测器,应用领域广阔,长城资本投资宇称电子是在激光雷达与光电探测领域的一个重要布局。宇称电子是国内极少数拥有自主SPAD像素设计能力的团队,且是国内唯一同时具备数字SPAD与模拟SiPM产品设计能力的光电探测器公司。此外,公司自主设计的用于Lidar的高集成度SiPM ASIC读出电路芯片将有助于客户进一步降低成本。借助长城汽车上百万量的年销售规模及完整的自动驾驶解决方案,长城汽车与宇称电子将合作探索高性能、高可靠性、及成本可控的激光雷达方案,以及相应的算法应用,加速激光雷达的商业化进程,用更智慧、更成熟的光电感知方案,推动高阶智能驾驶的发展。