「锐盟半导体」获数千万Pre-A+轮融资，加速探索人机交互赛道新机遇
导读：近日人机交互芯片及解决方案供应商「锐盟半导体」宣布获得来自青松基金的数千万人民币Pre-A+轮投资。本轮融资将主要用于新产品的研发和验证，团队规模的扩大，以及供应链流动资金储备，涉及晶圆厂产能的扩充和新增晶圆厂的开拓。
作者｜韦世玮
36氪获悉，近日人机交互芯片及解决方案供应商「锐盟半导体」宣布获得来自青松基金的数千万人民币Pre-A+轮投资。本轮融资将主要用于新产品的研发和验证，团队规模的扩大，以及供应链流动资金储备，涉及晶圆厂产能的扩充和新增晶圆厂的开拓。
锐盟半导体成立于2020年8月，主要聚焦智能触觉感知、智能视觉辅助、智能语音唤醒与识别、智能脑机接口等芯片的研发，基于多年积累的低电压亚阈值超低功耗设计、感存算一体化架构、可重构神经网络硬件加速器设计等技术，为行业提供高能效的触觉-视觉-听觉-脑机智能感知处理器芯片解决方案。
据锐盟半导体介绍，公司的人机交互芯片主要面向消费电子和车载终端厂商客户，覆盖智能手机、智能手表/手环、智能物联网、AR/VR、智能车载和健康医疗等应用场景，对应的市场容量超860亿人民币，到2025年，该市场规模预计将增长到1200亿人民币。
锐盟半导体产业链技术整合
“人机交互是永恒不变的需求，它是无处不在的。”谈及选择这一赛道的原因，锐盟半导体创始人黎冰博士告诉36氪。在他看来，哪怕在未来的元宇宙世界，同样需要人和机器来进行沉浸式的交互和体验，这是一个潜在的市场增长点。
另一个原因则与创始团队息息相关。黎冰博士毕业于香港中文大学，长期专注于信号链调理与处理芯片的研究，曾带领团队成功研发并量产信号链相关SoC/MCU/ASIC芯片30余个型号，覆盖8nm至180mm全工艺节点。目前，他还同时担任深圳大学微电子研究院副院长，深圳市柔性存储材料与器件重点实验室副主任、深圳市芯片科技促进会专家委员会主任等。
此外，公司的核心团队毕业于香港中文大学、香港理工大学、华中科技大学、电子科技大学等一流高校，绝大多数成员曾就职于芯片上市公司，人均拥有十年以上的芯片设计、算法研发经验，量产芯片累计出货超10亿颗。
在黎冰博士看来，当下人机交互芯片面临着低功耗、小尺寸、低成本三大瓶颈，平衡好这三者之间的矛盾，亦是客户的终极需求。为了解决这一问题，锐盟半导体经过长时间的市场调研，创新性地提出了一个指标，名为“Product Magic Index”（产品魔力指数，PMI），PMI=成本除以待机时间和体积（尺寸）的乘积。同时团队发现，这一指标与投资回报率成正比关系。
这意味着，PMI指标不仅能帮助团队在产品设计过程中，对低功耗、小尺寸、低成本三个指标进行综合评判，还可以作为团队后续人机交互新技术选择和新产品定义的指导标准。
产品魔力指数（PMI）
目前，锐盟半导体围绕触觉、视觉、听觉和脑机四大应用方向，构建了自身产品线：
1、触觉方向
触觉是锐盟半导体投入资源最多，产品线布局最全的领域，已瞄准了5-6条不同的技术路线来提供解决方案。目前，公司已推出被动式压电感知、人体接近感应、主动式超声波触觉感知、智能汽车电子皮肤感知等多款传感器产品，主要面向消费电子、工业、汽车电子三大应用领域。
比如，在锐盟半导体推出的全球首颗被动式压电压力感知-人体接近感应-手势感知三合一处理器中，为了将压力感知、手势感知、佩戴检测三种技术路线融合在一起，团队不仅要攻克不同通道微弱信号之间的串扰，及外界信号的干扰抑制等问题，还要在设计层面大幅减少芯片尺寸，降低成本，并进一步降低功耗，保证产品的待机时长。
2、视觉方向
锐盟半导体的视觉处理器主要围绕视觉辅助，而非视觉感知，包括超声对焦马达和压电超声清洗驱动两个细分产品线。前者主要应用在智能手机、数码相机、AR/VR等产品的摄像头模组中，帮助实现更好的光学防抖和精准对焦；后者则用于自动驾驶、智慧安防、无人机等产品中，为高清摄像头提供主动式的超声清洗。
3、听觉方向
黎冰博士认为，当下智能语音赛道有一个痛点仍未解决，那就是语音入口的问题，尤其是ChatGPT火爆全网后，想要实现真正的人机对话，语音入口应该无处不在，这同样对产品的成本、尺寸和功耗十分严苛。
因此，锐盟半导体主要集中在离线语音应用市场，基于智能Always-on离线语音激活、“人声探测”低功耗激活技术、深度神经网络识别模型、远场语音双麦降噪等核心技术，研发了超低功耗智能麦克风语音唤醒处理器，应用于智能穿戴、物联网、智能家电等领域。
4、脑机方向
脑机接口是锐盟半导体产品线的中长期战略规划。基于团队积累的生物电信号采集调理与智能处理技术优势，目前已经与国际顶尖医疗器械客户达成战略合作，为其定制研发脑机接口芯片，主要针对治疗帕金森、癫痫、疼痛等病症。该产品预计在今年Q2投片，争取在Q4进入动物实验阶段。
锐盟半导体的产品线构建
在一系列产品实现的背后，锐盟半导体已围绕芯片性能、功耗、体积、成本等维度，逐步构建了技术护城河。
例如在超低功耗领域，锐盟半导体具有间歇式工作、高效率的能量收集与转换、亚阈值与近阈值超低功耗电路设计三项核心技术。其中，间歇式工作技术通过合理设计芯片不同模块的工作频次，能够将系统待机功耗做到纳瓦级；通过亚阈值超低功耗信号采集与处理技术，公司的低功耗芯片产品成功实现了将近1个数量级以上的功耗下降。
在电容检测方面，锐盟半导体采用独有的CDC电容直接转换器架构，可直接将aF级电容变化量转换为数字信号，避免使用电压信号作为中间环节和繁琐的电路架构，具有结构更优、面积小、成本低、噪声小等优势。同时与传统电容检测方案相比，这项技术在抗干扰和温漂性能方面可真正实现全差分，信噪比提升2-3倍，抗干扰能力提升3-5倍，温漂性能提升2-3倍。
值得一提的是，公司的核心团队成员曾原创了Space-Coiling超材料构建原理，首次揭示色散隐身衣中的波传播现象及“动态现身”效应，该技术成果有力支撑了公司超声波触觉感知芯片和超声波大屏触控处理器的研发。同时在压电超材料理论及应用等领域，核心团队成员还创立了压电超材料理论、“磁－弹－电”等效电路耦合理论，可将压电效应应用于传感、换能、驱动等多种应用领域。
产品落地方面，现阶段锐盟半导体主要采用代理商销售模式，代理商已超过120家。从2021年7月起，公司的被动式压力感知处理器、人体接近感应传感器两大产品线已进入量产销售，累计出货量已超过2.3亿颗，客户包括智能家居/家电、消费电子、智能座舱等领域的头部企业。
“2023年对我们来说非常关键，尤其是我们的高端产品经过两年的积累和布局，将开始实现量产，今年将是一个质的飞跃。”黎冰博士谈道。
投资人说：
青松基金创始合伙人董占斌表示：“在深度的行业调研过程中，我们最初了解到锐盟公司的压电产品线在市场上极具竞争力，而在进一步接触后，又发现团队在电压、电流、电荷、电容等微弱信号调理方面具有独到的设计能力，能够在极低功耗下实现高信噪比高可靠性的精确感知；更关键的是，公司团队具有很敏锐的市场需求挖掘能力，能够准确利用不同技术路线来解决行业的痛点，这在公司定位的人机界面处理器芯片领域异常重要，而该领域恰巧也是青松正在重点布局的元宇宙赛道上游非常关键的环节。锐盟创始人黎冰教授是学术背景出身的创业者中不可多得的全面型选手，我们相信锐盟在黎教授的带领下，能创造出无限可能。”