京创先进完成数亿元B+轮融资，启明创投、深创投、国发创投等出手

导读：江苏京创先进电子科技有限公司（下称“京创先进”）完成B+轮融资，本轮融资由启明创投领投，深创投、国发创投、常熟国发、南京新工产投、东吴创投等联合投资。本轮融资将主要助力新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充，及市场推广和品牌建设等。

投资界3月8日消息，江苏京创先进电子科技有限公司（下称“京创先进”）完成B+轮融资，本轮融资由启明创投领投，深创投、国发创投、常熟国发、南京新工产投、东吴创投等联合投资。本轮融资将主要助力新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充，及市场推广和品牌建设等。

京创先进成立于2013年，是一家专业从事半导体精密切、磨、抛设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业。

一直以来，半导体精密切、磨、抛设备处于全价值链被国外垄断的局面。京创先进创始团队的核心人员均已深耕行业20余年，有着过硬的相关技术和丰富的经验，团队秉承技术的传承性和创新性，不断突破创新，瞄准终端客户对设备产能和整机稳定性极为重视这一方向，致力开拓助推半导体精密切、磨、抛设备细分领域的自主创新进程。

京创先进已成功地率先实现12英寸全自动精密划片机产业化的自主创新，并在划切设备主航道（提供从6-12英寸的半自动到全自动的各类划片设备、满足不同行业应用的精密划切需求）之外，产品线已拓展至JIG SAW设备、减薄设备以及其他先进制程等多个半导体专业设备领域。京创先进团队通过三维模拟仿真设计技术、高精度机台的精密加工及热处理技术、多维运动控制联动优化技术、几何误差软件算法补偿技术等多项核心技术，确保整机高精度的长期保持和可靠性。

同时，凭借深耕该领域多年积累的大量客户需求和精密划切工艺实验数据，以此为根基的底层算法和人机交互界面的软件设计，也是设备产业化转化的关键。目前，京创先进系列产品已批量适用于各类半导体材料或泛半导体材料的复杂精密划切，广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。

由于半导体市场需求的多样性，工艺突飞猛进的发展，及半导体设备超高精度的特性，很难实现流水线式的量产。因此，在产业化过程中会遇到两个难题：一是如何能实现整机高精度的同时，保证高效稳定的产出；二是由于工艺差异，客户定制需求如何能快速高效交付。京创先进研发副总裁高阳指出，“目前京创先进采取的方案是提高零部件的通用性，利用模块化设计实现高效互换，降低过程管控难度，更有利于标准化作业；另外，积极推动与优质供应商的战略合作，以OEM形式模块化方案，对整机质量管控、装机效率提升和产能提升都有较明显的效果。”

图一：划片系列设备

图二、磨片系列设备

图三：JIG SAW系列设备

未来，在多方产业资本的助力下，京创先进将加速实现从“单一门类半导体设备商”向“多品种、多门类半导体设备解决方案平台公司”升级转化。从基础理论深挖的完善、企业行业标准的制定、先进封装工艺的不断探索，到提升精细化管理能力、快速整合优势资源、建设品牌影响力，京创先进正在“十年磨一剑”全方位“修炼己身”，旨在未来能为更多客户创造更大价值，让半导体精密切、磨、抛设备的自主创新进程更快、更稳。

启明创投合伙人叶冠泰表示：“未来几年中国新建的12寸半导体晶圆产能将跻身世界第一，前后道半导体生产设备的需求量也将接近全世界的30%，这给中国厂商带来了巨大的发展空间。目前封装关键设备几乎全部被进口品牌垄断，比如划片机的国产化率尚不足10%。京创先进的团队经过长时间的研发，掌握了关键核心技术，产品技术能力达到中国领先，有多项产品实现量产并已经应用到中国的头部封测厂，包括划片机、分选机和减薄机。期待京创先进未来发展成为一家世界级的半导体设备公司，面向全球市场提供产品和服务。”