半导体键合材料供应商芯合半导体完成超亿元A轮融资，闻芯基金领投

导读：近日，半导体键合材料供应商芯合半导体完成超亿元A轮融资，由闻芯基金领投，海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢资本等机构跟投。

近日，半导体键合材料供应商芯合半导体完成超亿元A轮融资，由闻芯基金领投，海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢资本等机构跟投。

芯合半导体董事长张俊堂表示，本次融资能得到业内知名产业和财务投资机构的投资，是对芯合半导体产品、技术、管理能力的充分认可。

苏州芯合半导体材料有限公司成立于2021年3月，芯合半导体核心团队拥有15年以上半导体产业材料研发、设备研发、公司管理、市场推广等经验，深耕陶瓷劈刀领域多年，掌握陶瓷劈刀材料、工艺、自动化生产设备、表面处理等核心技术，且已实现量产，具备一定的产能规模。

芯合半导体主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，为客户提供高性价比的芯片封装键合材料解决方案。作为国内首家中高端陶瓷劈刀供应商，芯合半导体与芯片封装头部企业达成战略合作关系，加速推动芯片键合领域材料的国产替代。

此次融资后，芯合半导体将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步提升产能、持续拓展客户网络、吸引优秀人才加入，打破国际品牌在半导体陶瓷劈刀领域的垄断，致力于成为陶瓷劈刀行业全球领军企业。