打造“全车智能”芯片底座，欧冶半导体获国投招商领投数亿元A1轮融资

导读：近日，欧冶半导体宣布完成数亿元A1轮融资，本轮融资由国投招商领投，上汽创投、临芯资本、苏高新创投、光远投资和青稞资本联合投资、老股东太极华青佩诚和安智持续加注。

近日，欧冶半导体宣布完成数亿元A1轮融资，本轮融资由国投招商领投，上汽创投、临芯资本、苏高新创投、光远投资和青稞资本联合投资、老股东太极华青佩诚和安智持续加注。

在过去一年内，欧冶半导体连续完成两轮数亿元融资，本轮融资完成后，欧冶半导体的产业股东包括：上汽创投、星宇车灯、均胜电子、瑞声科技、保隆科技、虹软科技。

欧冶半导体围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案，龙泉560系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（CMS后视镜/智能大灯等）、智能区域控制器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大缩短客户开发新产品和新特性的开发成本和上车时间。

欧冶半导体创始人周涤非表示，围绕第三代电子电气架构（Zonal架构）的演进及国产芯片的空白领域，我们以龙泉560平台覆盖“全车智能化”的应用场景。在执行策略上，我们开创性地实施“End user driven”的战略，以最终消费者的诉求和期望，来牵引公司的产品定义，通过给消费者带来可感知、可体验的应用，助力客户的商业成功；我们高效地实施“Everything+AI”的战略，瞄准千万量级的主流车型市场、亿量级的智能部件，让智能化的技术在各个实用场景落地，以更经济、更灵活的方式智能化每一辆车、每一个关键部件。