川土微电子完成总计数亿元C+轮融资

导读：高端模拟芯片研发公司川土微电子完成数亿元的C+轮融资，两轮融资由比亚迪股份、上汽集团战略直投基金及尚颀资本联合领投，磐霖资本、朗玛峰创投、元禾璞华、中汇金资本等老股东继续跟投。

高端模拟芯片研发公司川土微电子完成数亿元的C+轮融资，两轮融资由比亚迪股份、上汽集团战略直投基金及尚颀资本联合领投，磐霖资本、朗玛峰创投、元禾璞华、中汇金资本等老股东继续跟投。

川土微电子主要产品包括隔离、接口、驱动、模数转换、高性能模拟等系列，目前已量产隔离器芯片产品线，产品主要用于工业控制、电源能源、仪器仪表、通讯网络、电力系统等领域。