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N型硅片制造商宇泽半导体完成超12亿元B轮融资,投后估值近百亿元

来源:猎云网 发布时间: 2023-01-10 14:03:59 编辑:夕歌

导读:近日,N型硅片制造商宇泽半导体宣布完成超12亿元B轮股权融资,投后估值近百亿元,本轮融资由国家绿色发展基金股份有限公司领投,金石投资、国投创合、浙江海港集团、宁波开投集团和楚雄市城乡投等机构跟投。2022年宇泽半导体完成了两轮股权融资,融资金额合计超过20亿元。

近日,N型硅片制造商宇泽半导体宣布完成超12亿元B轮股权融资,投后估值近百亿元,本轮融资由国家绿色发展基金股份有限公司领投,金石投资、国投创合、浙江海港集团、宁波开投集团和楚雄市城乡投等机构跟投。2022年宇泽半导体完成了两轮股权融资,融资金额合计超过20亿元。

据了解,本轮融资将助力宇泽半导体的产能扩建和创新发展,宇泽半导体将继往开来,保持技术驱动、稳健创新,并致力于为全球光伏产业高质量发展提供宇泽方案,为践行全球绿色低碳使命贡献宇泽力量。

宇泽半导体(云南)有限公司成立于2019年5月,作为光伏N型硅片的开创者和领跑者,宇泽半导体在N型硅片技术上实现了诸多技术和工艺的创新突破,实现了对N型光伏电池三个主流技术路线(HJT、TOPCon 和IBC)的全覆盖,多项技术指标参数业内领先。

目前,宇泽半导体在内业率先实现了120微米的210小金砖的量产,并已突破90微米厚度的210小金砖技术壁垒。宇泽半导体目前N型大尺寸硅片产能15GW,同步在建产能20GW,规划2024年底N型硅片产能将突破55GW。