国内首款12nm大算力存算一体芯片发布，用于智能驾驶、工业领域

导读：5月10日下午，AI 芯片公司后摩智能发布国内首款存算一体智驾芯片后摩鸿途H30。

国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30

随着ChatGPT以及人工智能（AI）算力需求增加，国内大算力存算一体 AI 芯片迎来产品落地。

钛媒体App获悉，5月10日下午，AI 芯片公司后摩智能发布国内首款存算一体智驾芯片后摩鸿途H30。

鸿途H30芯片采用台积电12nm制程，基于SRAM存储介质，搭载数字存算一体架构，最高物理算力256TOPS，典型功耗达35W，可用于智能驾驶、泛机器人等边缘场景。产品今年已开始量产，目前包括新石器无人车、环宇智行等主机厂、Tier1和算法提供商共计超55家客户支持。

会后，后摩智能创始人兼CEO吴强对钛媒体App表示，存算一体架构将存储和计算功能融合，比传统架构更接近人脑的计算方式，具备远高于传统方式的计算效率，而智能驾驶能够为存算一体架构的大算力芯片提供主流的应用场景。

“近期随着GPT大模型的到来，越来越多的人在关注‘存算一体’。我看到了一个观点——存算一体是 AI 算力的‘下一极’、是2023十大科技趋势之一等，这些都说明存算一体爆发的时刻到来了。”吴强表示，后摩在第一阶段选择聚焦在智能驾驶，就是用存算一体创新架构去重构智能驾驶芯片。鸿途H30开启了存算一体大算力芯片商用落地的新阶段。目前鸿途H30芯片主要面向商用车L4级别（无人配送车）、乘用车L2+（辅助驾驶）级别智能驾驶领域。

后摩智能创始人兼CEO吴强

据悉，后摩智能成立于2020年，致力于利用先进存储器件等技术做存算一体大算力智驾芯片，提供高能效比、低成本芯片及解决方案。公司创始人吴强毕业于美国普林斯顿大学，早前曾在AMD、Facebook公司任职，此前是地平线公司CTO，团队大部分拥有英伟达、AMD、英特尔、华为海思、地平线等企业背景，硕博占比达70%以上。

成立至今，后摩智能已完成三轮融资，投资方包括红杉资本中国基金、启明创投、经纬创投、联想创投、和玉资本、金浦投资等机构。

实际上，所谓存算一体（Computing in Memory）指的是在存储器中嵌入计算能力，以新的运算架构进行二维和三维矩阵乘法/加法运算。与以往的冯诺依曼架构相比，其打破了由于计算单元与存储单元过于独立而导致的“存储墙”，解决算力发展速度远超存储、存储带宽限制计算系统的速度等问题，成为后摩尔时代下新的技术发展路径。

清华大学教授刘勇攀表示，虽然现在计算机很强大，但背后功耗却非常大。传统架构计算机很难分清哪部分做计算、哪部分做存储，而人类大脑处理事情就非常高效，现在存算在向人类大脑学习。从这个意义上来说，存算一体恰恰是把底层的硬件进行重构，去实现更高能效的智能计算技术路线。

公开数据显示，预计到2030年，中国存算一体芯片市场规模将超1100亿元。

目前包括英伟达、英特尔、微软、三星、阿里达摩院等中外科技巨头都在布局“存算一体”架构并涌现出很多相关原型。另外，2020年美国Mythic公司发布首款存算一体AI芯片M1108 用于网络边缘设备中，特斯拉2023投资者日上，马斯克也发布了自家拥有存算一体架构的Dojo AI芯片。

此次，后摩智能更聚焦于大算力智能驾驶、智能工业领域，共发布四款产品：后摩鸿图H30芯片、面向末端物流无人小车和乘用车智能驾驶等场景的大算力“力驭”域控制器、高达256TOPS的“力谋”PCIe服务器加速卡、编程兼容英伟达CUDA的后摩大道 AI 软件开发平台。利用后摩智能存算一体架构软硬件平台方案，可降低客户应用开发和迁移成本。

其中，基于天枢架构的后摩鸿图H30芯片物理算力高达256Tops，数值上超过地平线征程5单颗128Tops AI算力、英伟达DRIVE Orin SoC 254Tops。吴强表示，与前述产品相比，后摩鸿图H30芯片真实性能使它的两倍，功耗是它的一半，成本上也更有优势，性能上是国内智驾芯片行业领先水平，与地平线则是不同路径。不过据悉，鸿图H30芯片算力仍低于英伟达最新2000Tops的DRIVE SoC Thor芯片。

中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟指出，智能驾驶市场规模庞大，仍处于加速渗透的阶段，为新技术和新企业提供了创新发展的巨大机遇。存算一体作为一种创新技术，对工艺制程依赖度低，具有极高的竞争力，为智能驾驶芯片提供了更具前瞻性的技术路径选择。

不过部分业内人士认为，目前存算一体芯片赛道在国内较为小众，很多芯片企业还没有实现规模化量产和部署，不少下游厂商仍在观望，此前很多存算一体芯片仍用于高效低功耗、低成本的智能硬件场景；同时存算一体芯片产业生态较弱，需上下游产业链配合、建立行业标准化和生态等。吴强称，“毕竟我们是第一家做存算一体大算力芯片公司，之前更多基础在学术积累上。”

据透露，鸿途H30芯片将于6月份开始给Alpha客户送测。同时，后摩智能第二代产品鸿途 H50 已经在研发中，将于2024年推出，支持客户2025年的量产车型，或成为自然散热条件下最高算力智能驾驶芯片。

“此次一方面是我们过去两年工作的汇报，另一方面也是新的开始，它开启了大算力存算芯片量产落地的新阶段。下一个目标（2025年），我们希望用两年左右时间把技术和产品做的更加扎实，在乘用车和商用车智驾领域深耕深挖，实现智驾芯片大规模商用，从而成为国内头部自动驾驶芯片供应商；之后（2030年）我们希望把创新技术和高效率芯片延展到机器人、ChatGPT等其他场景当中，做万物智能时代的极效计算平台，从而成于国际头部智能芯片企业。”吴强展望后摩发展目标时表示。

吴强在演讲结尾强调，后摩智能的愿景，是坚持以底层价值创新、底层技术创新，为客户创造价值，助力 AI 普惠普及，逐步发展成为一家受世界尊重的中国智能芯片公司。

作者｜林志佳