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快克智能:拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目

来源:证券时报e公司 发布时间: 2023-05-09 11:41:29 编辑:夕歌

导读:快克智能(603203)5月8日晚间公告,公司拟与武进国家高新技术产业开发区管委会签署《进区协议》,投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”,项目计划总投资约10亿元。

e公司讯,快克智能(603203)5月8日晚间公告,公司拟与武进国家高新技术产业开发区管委会签署《进区协议》,投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”,项目计划总投资约10亿元。