2023年第五届全球半导体产业（重庆）博览会

导读：为深入推动成渝双城经济圈建设，打造内陆开放战略高地，助力重庆半导体产业升级发展，重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会将共同支持举办第五届未来半导体产业发展大会。

随着中国经济稳健增长，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，各类芯片需求呈现高速增长态势，进一步加速半导体产业链供应链重构。国家2030规划和“十四五”国家研发计划明确第三代半导体是重要发展方向，加速实现产业链的国产替代，成为我国半导体产业升级必经之路，重庆提出优化完善“芯、屏、器、核、网”全产业链。

为深入推动成渝双城经济圈建设，打造内陆开放战略高地，助力重庆半导体产业升级发展，重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会将共同支持举办第五届未来半导体产业发展大会。

大会概况：

时间：2023年5月10-11日

地点：重庆国际博览中心

主题：集智创芯 共塑未来

规模：1500+人

展览范围：

C设计专区：

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

集成电路制造专区：

晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；本文全部内容转载自苏畅智合。

封装测试专区：

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

半导体材料专区：

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

设备制造专区：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；

电子元器件专区：

电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；

AI+5G专区：

工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；

智慧电源专区：

微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；

综合展区：

全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。