外媒：华为芯片事件基本尘埃落定了

导读：有外媒分析表示：华为的芯片事件基本尘埃落定了。

众所周知，由于老美修改相关规则，致使台积电、三星等芯片代工企业，无法对华为进行自由出货。华为麒麟芯片的量产出现问题，智能手机业务的市场份额随之出现下滑。为了解决芯片产品的供应，华为开始投资国内半导体产业链，欲搭建一条独立、自主的芯片体系。

在这样的局面之下，国内芯片产业链的发展也得到了持续推动，近期，更是好消息不断传来，有外媒分析表示：华为的芯片事件基本尘埃落定了。

首先，据华为创始人任正非透漏，在美修改规则之后，华为已经完成了13000颗以上器件的替代开发，4000+电路板的反复换板开发，直到现在华为的电路板才稳定下来，因为，华为有了国产的零部件供应了。

言外之意，华为现阶段已经拥有了可行的国产化替代方案，并在部分产品中进行替代使用，取消了原来需要进口的元器件产品。未来华为终端业务的发展，将不再受到芯片等元器件供应所带来的严重影响，重新回归到正轨。

其次，华为轮值班董事郭平对外界透漏，华为芯片设计EDA工具团队联合国内的EDA软件公司，共同打造了14nm以上制程所需要的EDA工具，并基本实现了14nm以上EDA工具的国产化。

EDA工业软件作为芯片设计之母，长期以来受到西方巨头的垄断。此前，华为自主研发的7nm麒麟芯片，就是基于海外厂商提供的EDA软件进行的设计。自主化14nm制程的EDA软件，则意味着未来国内在14nm制程以上的芯片设计领域，将不再需要依靠外界的软件授权。

这一点是非常关键的，因为现阶段不仅是华为海思，国内的其他芯片设计公司都需要借助EDA工业软件来设计芯片，国产化EDA软件的开发完成，将彻底改写国产芯片设计软件受制于人的局面。

最后，华为还基于麒麟710A系列芯片，发布了新款的旗舰手机，华为畅享60系列。据了解，首批麒麟710A系列芯片，是华为与中芯国际合作之下的产物。华为基于麒麟710A发布新品手机，意味着华为已经打通了14nm以上制程芯片的设计、生产流程，并基于国内的供应链完成出货。

对此，就有外媒分析表示，华为的芯片事件已经尘埃落定了。老美的制裁不仅没能让华为服软，更是迫使其逐步发展出了独立、自主的供应链体系。未来，华为可以通过国产供应链设计、生产出来更多的产品，不再受到老美新规定影响，面向海外市场完成出货。

此外，荷兰ASML方面也表示，将继续向中企业提供1980Di型号的DUV光刻机，该光刻机可以被用于生产38nm制程芯片，通过多重曝光、双工作台技术，理论上可以生产14nm~7nm制程的芯片产品。

这也就意味着，从芯片设计使用到的EDA软件、到光刻胶、硅晶锭等原材料、设备的供应，国内已经具备了一整条的产业链模型。老美即便是推出新的规定来打压华为，所能够取得的效果也会大打折扣。

所以，也不难理解，为什么在老美传出将收紧对华为4G、wifi等芯片的供应时，高通会第一个跳出来，表示“出货华为的芯片产品，不会受到新规定的影响。”

因为，高通清楚的知道，即便掐断对华为的芯片供应，华为也不会再陷入到之前无芯可用的局面。综上所述，华为的芯片事件基本上尘埃落定了，伴随着国产供应链的逐步完善，芯片自给率70%的目标兴许还会更早一天到达。