半导体产业链加速分化，这家芯片封装公司想靠 “材料+工艺”开拓细分市场

导读：随着半导体的激烈竞争正上升为国家级战略，产业链在消费、生产端正在加速分化，国产厂商正在细分场景中寻找机会。

记者 | 李彪

随着半导体的激烈竞争正上升为国家级战略，产业链在消费、生产端正在加速分化，国产厂商正在细分场景中寻找机会。

近日，西安航科创星电子科技有限公司（以下简称“航科创星”）完成了千万元的天使轮融资，由英诺天使基金领投，合力能源跟投。本轮资金将主要用于电子陶瓷封装中试线建设、核心产品研发、核心团队的打造和扩充。

航科创星所做工作主要位于芯片产业链的后端程序——“封装”。在经过设计、晶圆生产的前端工序后，从代工厂生产线出来的是一整块晶圆上切割下来的硅片，也称裸片。裸片极易受到外部环境的温度、杂质和物理作用力的影响，无法直接用于实际电路。封装就是给其加上“外壳”，保护裸片，起到防尘、 防震、防潮、供电与信号传输、散热与导光等作用。

航科创星选择陶瓷切入封装市场，根据材料不同，封装主要分为塑料、陶瓷、金属三大类。金属封装出现最早，主要优点是稳定性（高温条件下具有良好的导热、散热性等等），缺点在于成本高，后被陶瓷、塑料取代。其中，塑料因成本最低且能够大规模生产，广泛用在消费电子为主的民用半导体，从而占据了90%左右的市场。

陶瓷成本介于塑料与金属之间，具有良好的气密、散热、强度，适用于对产品稳定性要求更高的航空航天军用、工业民用半导体上。目前有 50% 的陶瓷用在航空航天上，通信电子、汽车电子、工业应用则各占15%、15%、12%。

日本为世界主要的电子陶瓷制造商，其中由传奇企业家稻盛和夫创办的京瓷集团又为最大的陶瓷材料（包括基板、基壳）生产厂商，曾经一度占据超过80%的全球份额，目前稳定在70%左右。国内这一领域的主要厂商为上市企业三环集团、中瓷电子。2021年上述三家公司的营收分别约为956亿元（财年数据换算）、62亿元、10亿元，增长率分别为5%、55%、24%。

航科创星创始人纪健超接受界面新闻采访表示，不同于去年大部分民用芯片受到消费电子市场的需求调节而背负“去库存" 压力，军工和能源受周期影响较小，更多是关系国家安全、能源安全的战略性问题，且这两大行业从疫情后持续增速一直很快，对产量需求、国产化率的要求持续增长，创业公司可以从中抓住扩产机会发展壮大。

此外，航科创星所在的封装领域也发生了新变化。根据日经中文网报道，半导体制造除在前端工序追求更小尺寸的先进制程外，后端工序的价值被行业重新发现，台积电在内的厂商均将采用新材料与新技术的后工序视作“半导体的进化点”，其中包括封测。

去年，京瓷宣布集中投资半导体领域，扩建封测工厂，计划在未来三年总计在设备和研发费用投入近1.3万亿日元（约合97.5亿美元），约为过去三年投资总额的两倍左右。社长谷本秀夫接受日本媒体采访时表示，半导体经历周期波动后还未到达“断崖”，对制造设备和封装的需求依然巨大，特别是最尖端制造设备的零部件交易。陶瓷相较于金属在温度变化之中不易膨胀，预计公司订单量在2-3年内仍能增加数倍。

国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，后工序使用的组装和封装用设备2021年比上年增长87％，测试用设备增长30％。2022-2023年由于半导体市场的停滞，预计低于上一年，但到2024年有望再次增加。

封测目前也是国产半导体发展最久、基础最完整的分支产业。根据波士顿咨询提供的数据，中国大陆在封装测试环节全球占比达到38%，仅低于中国台湾地区加日韩（43%）位列第二。

而在封装领域，国内与国外的差距主要在于原材料。用于封装的电子陶瓷原材料主要为氧化铝、氮化铝。氧化铝是市场上生产陶瓷管壳和基座的主流方案。氮化铝散热效率更高，耐热性能更好，被视作下一代高温、超高温陶瓷的新材料方案，主要用在汽车电子、光伏新能源等前沿领域。目前，国内大规模在用的陶瓷原材料几乎全部被杜邦、Ferro两家海外公司垄断，市场主要依赖进口。

纪健超告诉记者，电子行业的竞争到最后都会落到上游材料，原材料配方通常就是巨头的技术壁垒所在。从该领域上市公司的表现来看，基本有一个共同特点——“往往材料体系一旦突破后， 股价很快就会有一个将近90度的跃迁。”

因此航科创星的定位就是立足于行业还未大规模突破的高温陶瓷核心技术，以“材料+工艺”架构搭建业务，自主研发氧化铝、氮化铝材料，率先切入更为细分的航空航天军用市场，再向更广阔范围的工业、消费民用市场开拓。

航科创星团队核心成员来自航天五院、西安华为研究所、西北工业大学、西安电子科技大学等高校和科研院所。公司虽然眼下规模尚小，但希望能够通过“新材料+核心工艺”抓住国产封装行业的增长机遇，未来走规模化扩张的上市道路。