英特尔启动半导体联合投资计划 以加速IDM 2.0战略落地

导读：英特尔公司宣布首个半导体共同投资计划（SCIP），该计划为资本密集型半导体行业引入了一种新的融资模式。

英特尔公司宣布首个半导体共同投资计划（SCIP），该计划为资本密集型半导体行业引入了一种新的融资模式。作为其计划的一部分，英特尔已与全球最大的另类资产管理公司之一Brookfield Asset Management的基础设施分支机构签署了一项最终协议，该协议将为英特尔提供一个新的，扩大的资本池，用于制造业扩建。

SCIP是英特尔智能资本方法的关键要素，该方法旨在提供创新的方式来为增长提供资金，同时创造进一步的财务灵活性，以加速公司的IDM 2.0战略。英特尔与布鲁克菲尔德的协议是在两家公司于2022年2月宣布的谅解备忘录之后达成的。根据协议条款，两家公司将共同投资高达300亿美元用于英特尔此前宣布的在亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区的制造扩张，英特尔资助51%，布鲁克菲尔德资助项目总成本的49%。英特尔将保留钱德勒两家新的尖端芯片工厂的多数所有权和运营控制权，这将支持英特尔产品的长期需求，并为英特尔代工服务（IFS）客户提供容量。与Brookfield的交易预计将于2022年底完成，但须符合惯例成交条件。