拟总募资逾200亿元！多家车规芯片公司闯关科创板 发审重点关注这些问题

导读：受国内电动汽车产业蓬勃发展及市场需求增长催动，作为科技含金量最高的车规级芯片，其产业链相关企业正在相继闯关科创板。

《科创板日报》12月12日讯（记者 郭辉） 受国内电动汽车产业蓬勃发展及市场需求增长催动，作为科技含金量最高的车规级芯片，其产业链相关企业正在相继闯关科创板。

据星矿数据，截至目前，科创板已受理、尚未正式发行的半导体公司共计29家。其中，主营业务或募投项目与车规级芯片直接相关的半导体公司共有7家，包括裕太微、锐成芯微、槟城电子、安芯电子、得一微、奥拉股份、华虹宏力。

多家车规芯片公司拟科创板

从主营业务分类来看，上述7家企业在车规级芯片方面的业务布局，涵盖通信芯片、存储芯片、功率半导体、时钟芯片等产品技术领域，以及IP授权、晶圆代工、封装等产业环节，总募资金额超过250亿元。

《科创板日报》记者关注到，国内车规级芯片的渗透深度，从其设计规范已逐步深入至IP领域，IP厂商在产品开发中引入车规级验证可见一斑。据了解，美国新思科技推出支持ISO 26262功能安全应用的汽车级接口、处理器、安全性和基础IP产品组合；国内科创板上市公司芯原股份亦推出符合ISO 26262标准的图像信号处理器IP等，加速车规级芯片上市时间。

锐成芯微作为一家半导体IP授权商，目前已完成科创板上市首轮问询，而该公司募投项目之一，即包括全新物理IP产品研发与车规级IP解决方案开发认证，开发满足ISO 26262标准及 AEC-Q100规范等车规级要求的物理IP，跟上行业趋势的同时形成自身面向汽车电子的车规级IP解决方案。

车规级芯片较于消费级芯片，因工作环境更为严苛，技术开发难度更高。同时由于车规级芯片对安全性与可靠性要求极高，产业化周期长。根据行业数据，车规级芯片设计流片需18-24个月，车型导入验证测试需24-36个月。

封装环节对提升芯片可靠性至关重要。科创板在审半导体公司槟城电子，其核心业务为防护电路设计以及防护元器件研发、生产和销售，目前正计划通过IPO募资4.85亿元，完善高性能车规级TVS防护器件等产品。据了解，槟城电子在电路过压防护领域的产品线较为齐全，产品已广泛应用于安防、通信、消费电子、汽车电子、新能源等领域。

在车规级高可靠性芯片设计制造方面，安芯电子在今年7月已通过上市为会议审议。作为一家IDM模式的半导体厂商，该公司发展战略以芯片业务为核心，以封装测试和半导体关键材料为两翼布局，目前业务重心也正在向车规级应用靠拢。

安芯电子此前接受《科创板日报》记者采访称，公司车规级FRD、TVS、高品质STD功率芯片产品已进入技术品质要求严苛的欧洲汽车电子及国内合资品牌汽车电子等终端领域，正加快国产功率半导体芯片在该重要领域的市场导入进程。

招股书显示，安芯电子在车规芯片相关特色工艺及核心技术方面已有技术积累。比如其光阻法GPP工艺，能够提升各类功率二极管GPP芯片的耐高温、耐高压、高稳定性、高可靠性等性能及品质，满足车规级、工业级和消费级等应用领域对高品质产品的需求。

时钟芯片作为一项国外企业占据主流市场的细分技术领域，近来也有国内企业在业内崭露头角。奥拉股份此前对《科创板日报》记者表示，以2021年公司时钟芯片产品销售金额计算，公司在中国同类时钟芯片市场份额为23.51%，其中，去抖时钟芯片市场份额为61.27%。

受益于通讯、新能源汽车、服务器等对抖动性能要求较高领域的需求拉动，预计时钟芯片到2027年可形成30.19亿美元的市场。在车载时钟芯片市场化进展方面，奥拉股份已推出相关产品，成功通过客户A认证，并开始批量应用于新能源汽车领域。

华虹宏力作为全球举足轻重的一家晶圆代工厂商，亦在车规级产品方面瞄准终端应用市场，进行了技术与工艺储备。今年11月，该公司宣布在科创板募资150亿元的计划，表示将依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，建设华虹制造（无锡）项目，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件、逻辑与射频等工艺平台。

车规芯片业务比重、市场化进展受重点关注

前述7家已获受理、尚未正式发行的车规芯片相关公司中，从所处IPO阶段来看，裕太微已提交注册，安芯电子已过会，而锐成芯微、槟城电子、得一微、华虹宏力则处于问询阶段。

《科创板日报》记者注意到，车用芯片因其巨大的增量市场以及普遍供应紧缺，受到资本追逐，不过二级市场每当有公司释放相关信息，技术成色与业务进展屡屡会受到投资者讨论跟质疑。

而在上述7家公司的上市申报过程中，可以看到科创板发审委、上市委等环节充分发挥把关人角色，在招股书基础上，要求公司进一步披露、说明车规级产品或服务在公司当前业务中所占比重、与客户合作方式、技术储备及前景、相关募投项目可行性等方面的具体内容。

以裕太微为例，车载以太网技术是近年发展的重要方向之一，车载以太网芯片也是裕太微重点研发方向之一。据了解，该公司自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已工程流片，并已通过AEC-Q100 Grade 1车规认证、通过德国C&S实验室互联互通兼容性测试，陆续进入德赛西威等汽车配套设施供应商进行测试并实现销售。裕太微公司拟IPO募资建设车载以太网芯片开发与产业化项目，开发更高速率的车载高速有线通信物理层芯片和车载交换芯片等系列化产品。

不过，裕太微近三年车规级产品合计收入仅有98.33万元。

在问询阶段，上交所要求公司进一步披露说明公司车规业务成色，包括车规级芯片等多类产品在下游不同应用领域的收入及占比、产品类型、直接及终端客户、销售金额、毛利率及具体应用场景或终端产品。

对于公司以太网产品车载应用的前景，上交所则要求裕太微详细说明公司产品与车载以太网标准的匹配情况、在手订单、车载以太网在研项目及技术储备，说明是否具备掌握车载以太网技术并进行产业化的能力。而关于未规模化投入市场的车载产品，则需说明车载千兆芯片的标杆客户测试情况、截至目前研发及销售的最新进展情况。

在锐成芯微的首轮问询中，上交所要求公司就其车规级产品相关人员和技术储备、产品数量、销售金额及在手订单情况，相关募投项目的可行性及合理性，以及该类业务的未来具体规划做出详细说明。

从问询回复可以看到，锐成芯微已在汽车电子领域实现了半导体IP授权服务与芯片定制服务的销售，但整体销售规模有限，当前不足200万元，在手订单金额为900万元左右。其中车规级芯片相关的在手订单逾500万元，客户包括比亚迪、紫光同芯、北京奕斯伟计算技术股份有限公司、矽力杰等。

《科创板日报》记者翻阅回复内容注意到，在监管关于公司车规级产品相关人员和技术储备、产品数量的追问下，锐成芯微仍未给予正面回复，仅重复了招股书中内容，或需在后续补足。

图｜锐成芯微首轮问询内容，未正面回复上交所问询

安芯电子亦在问询阶段，按照要求补充披露在汽车电子领域产品销售情况，以及与客户合作阶段、市场导入情况。