锐成芯微科创板IPO追踪：与晶圆厂紧密合作推广IP授权业务 募资部分投向产业整合

导读：成都锐成芯微科技股份有限公司（下称“锐成芯微”）日前完成科创板IPO首轮问询回复。

《科创板日报》11月28日讯（记者 郭辉）成都锐成芯微科技股份有限公司（下称“锐成芯微”）日前完成科创板IPO首轮问询回复。

锐成芯微营收主要来自于芯片定制服务业务，不过从公司过往技术资产布局以及此次IPO募投计划来看，凭借高价值IP授权实现业务转型及快速成长，是公司未来发展战略方向之一。锐成芯微也是目前市场中较为稀缺的物理IP标的。

《科创板日报》记者关注到，锐成芯微在供应商、股东乃至未来持续增长的IP授权业务合作等多个层面，与中芯国际、华虹半导体、晶和集成等各大晶圆厂，存在不同程度的深度绑定。据问询回复，未来该公司存储IP的市场化工作，将与主流晶圆厂合作并共同推广。

此次在科创板IPO，锐成芯微拟募资13亿元，其中将投入1.5亿元用于战略投资与并购整合。回顾锐成芯微过往业务拓展、技术积累过程，伴随了资产整合的操作，而其实控人向建军业界经历丰富，在半导体产业整合方面颇具实践经验和眼光。

▍国内“稀缺”物理IP标的

锐成芯微主营业务为提供集成电路产品所需的半导体IP设计、授权及相关服务，主要产品及服务包括模拟及数模混合IP、嵌入式存储 IP、无线射频通信IP与有线连接接口IP等半导体IP授权服务业务，以及以物理IP技术为核心竞争力的芯片定制服务等。

目前锐成芯微营收主要来自于芯片定制服务业务，2021年度营收额为2.57亿元，占比70.05%。招股书介绍，该业务主要指晶圆制造工程服务，包括在光罩和晶圆制造开始前，与客户和晶圆厂进行结果反馈和技术交流；制造完成后，交付客户产品以及协助进行封测。

不过整体而言，芯片定制服务业务毛利率显著低于IP授权业务，2021年为10.90%，且存在一定波动。

IP授权业务在报告期内毛利率逐年增长，2021年最高为88.39%，且该业务在全年总营收中的占比逐步增长。从公司过往技术资产布局以及此次IPO募投计划来看，凭借IP授权业务实现高价值成长，在公司未来发展战略中有着重要位置。

目前A股市场从事IP授权业务的芯片公司不在少数，包括芯原股份、国芯科技、翱捷科技、寒武纪等，均涉足围绕各自主营业务，将产品或核心技术中的部分知识产权以半导体IP授权的形式对外销售。

但值得关注的是，锐成芯微相关产品在市场中具有一定独特性。据锐成芯微回复上交所问询称，其产品业务主要聚焦物理IP，而包括上述几家公司在内的国内半导体企业多专注数字IP。

物理IP与数字IP同为芯片必要组成部分，据IPnest数据，2021年物理IP在IP整体市场中占比约40%，规模为22.69亿美元，预计2026年物理IP市场规模将达46.13亿美元。

物理IP细分领域众多且各细分领域的龙头企业重合度较低，整体市场相对分散，且由于技术、市场等壁垒较高，国内厂商涉足相关领域较晚，除锐成芯微外暂未形成规模。

根据IPnest报告，锐成芯微模拟及数模混合IP排名中国第一、全球第三，2021年全球市场占有率为6.6%；公司的无线射频通信IP排名中国第一、 全球第三，2021年全球市场占有率为4.5%。

▍计划IP业务与晶圆厂加深推广合作

锐成芯微核心业务为芯片定制服务，从公司采购内容及供应商名单、股东入股情况，乃至未来业务开展模式，都可以看到与国内多家知名晶圆制造厂商关系紧密复杂。

锐成芯微在对芯片定制服务业务模式的介绍中提到，为了向客户交付合格晶圆，该公司需要向晶圆厂采购晶圆、芯片等。报告期内，公司头号供应商为中芯国际，且采购额逐年高增，2021年采购价值近2亿元的晶圆、光罩、芯片。此外供应商名单中还有华虹宏力，并且还通过中间贸易类供应商从联华电子、SilTerra、台积电采购。

而在股东名单中，背后可看到核心供应商中芯国际、华虹半导体、华润微的身影。2015年，中芯国际关联方苏州聚源取得了锐成芯微10%股权，中芯国际目前间接持有公司5.79%的股份；而华虹半导体则是在2021年12月通过关联方入股，间接持有0.82%的股份；2022年4月，华润微控股入股，持股比例为1.02%。

不仅如此，在IP授权业务方面，锐成芯微还与晶圆厂存在更为复杂的合作关系。按照公司所称，未来双方将共同进行IP销售推广，进一步加深产业生态绑定。

2016年锐成芯微颇费周章收购境外子公司CMT，拓展至嵌入式存储IP业务后，2021年该品类收入减少近半。锐成芯微称，原因是与晶圆厂的新合作项目正在执行中，暂未实现验收及客户导入。

据锐成芯微在问询回复中进一步介绍，其嵌入式存储IP业务模式是，公司作为IP供应商通常会与晶圆厂合作，由晶圆厂采购存储IP，并由IP供应商进行开发和验证适用于特定工艺平台的IP；验证通过后，晶圆厂将该IP列入工艺平台IP库，协助IP供应商进行推广。

锐成芯微嵌入式存储IP市场推广策略为：晶圆厂推广与直接客户推广相结合，并重点与国内外知名晶圆厂深度合作。

据介绍，2019年锐成芯微与华润上华的存储IP开发推广已完成首个客户导入，而后续与华润上华、晶和集成、华虹半导体的新合作项目尚在执行中。未来公司将实现国内多个主流晶圆厂的覆盖和推广，推动嵌入式存储IP的规模化发展。

▍并购“老手”拟募资加码产业整合

此次在科创板IPO，锐成芯微拟募资13亿元，用于现有物理IP产品升级与工艺拓展、全新物理IP产品研发与车规级IP解决方案开发认证、锐成芯微IP全球创新中心等项目建设。

值得关注的是，锐成芯微在募投资金运用规划中，拟投入1.5亿元，用于战略投资与并购整合。在科创板IPO项目中，募集资金用于产业并购并不多见；另外，回顾锐成芯微过往的业务拓展、技术积累，伴随着资产整合的过程。

除了在2016年基于物联网的数据存储需求关注嵌入式存储IP，完成对美国公司CMT的并购，继受取得多项境外发明专利，2020年还完成对盛芯微的并购，继受一项境内发明专利，进一步拓展至无线射频通信IP业务。

上交所在首轮问询中，关注上述专利在公司核心技术、产品中发挥的作用。另外考虑到，锐成芯微与韩国TECHWIDU Co.,Ltd、南京邮电大学存在合作研发，且核心技术人员中有两名人员“挖”自中芯国际、美国设计制造半导体商赛普拉斯，公司原本是否具备自主研发能力受到拷问。

锐成芯微方面表示，公司存储IP在并购前已有技术研发基础，在整合资产继受专利后，公司进行了技术再创新，产品类型不断丰富，合作晶圆厂、覆盖工艺线大幅增长，且产品指标与性能有所提升。

锐成芯微2011年成立，实控人向建军，1977年生人，兰州大学半导体器件与微电子学专业本科学历，此前曾在成都华微电子、上海新进半导体、芯原股份、四川南山之桥微电子、四川和芯微等公司任职。