京企有研硅登陆科创板，半导体材料龙头首秀亮眼

导读：11月10日，国内半导体材料龙头企业——有研半导体硅材料股份公司（简称“有研硅”，证券代码“688432”）登陆上交所科创板。新股上市首日表现十分亮眼，以大涨91 73%收盘，报收19元 股，最新市值为237亿元。

记者 孙杰

11月10日，国内半导体材料龙头企业——有研半导体硅材料股份公司（简称“有研硅”，证券代码“688432”）登陆上交所科创板。新股上市首日表现十分亮眼，以大涨91.73%收盘，报收19元/股，最新市值为237亿元。

有研硅注册地为北京市顺义区，公司起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪50 年代开始半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研究的骨干单位。目前，公司主要从事硅材料的研发、生产和销售，产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。

半导体硅片是芯片制造的关键材料，是半导体产业大厦的基石。经过多年的发展，有研硅突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，有效保障支撑了国内集成电路产业的基础性需求。

此次科创板IPO，有研硅发行价为9.91元/股，募集资金总额约18.55亿元，将主要用于“集成电路用8英寸硅片扩产项目”和“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”以及补充研发运营资金。

集成电路是现代工业的基础设施，而半导体材料是发展集成电路产业的基石环节，往往具有技术难度高、研发周期长、资本投入大等特点。

为加快北京市集成电路产业发展，2008年至2017年期间，北京市属私募股权基金管理平台北工投资通过代持政府资金支持有研硅技术团队顺利完成“200mm硅片产品技术开发与产业化能力提升” “90nm/300mm 硅片产品竞争力提升与产业化” “硅材料设备应用工程”等3个国家科技重大专项项目的研发。在国家科技重大专项的支持下，该公司取得重要技术突破和市场突破，获得科研成果和市场经济效应的双丰收，有效促进项目单位的产品结构调整，带动我国小尺寸硅片和超大直径硅单晶的技术进步。