华海诚科：主营半导体封装材料 毛利率波动风险较大

导读：华海诚科科创板IPO申请已获受理。本次IPO，公司拟募资3 3亿元，用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金。

《科创板日报》6月16日讯，华海诚科科创板IPO申请已获受理。

本次IPO，公司拟募资3.3亿元，用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金。

招股书显示，华海诚科主营业务为半导体封装材料的研发及产业化，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。目前，该公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

报告期内，华海诚科应收账款周转率分别为2.10、2.58和3.16，应收账款周转率略低于同行业可比公司，公司解释为下游客户主要为终端封测企业，实际执行的付款周期为4-5月。

毛利率方面，华海诚科主营业务毛利率分别为29.95%、30.82%和29.10%。与同行相比，毛利率低于同行业上市公司平均值。华海诚科解释为由于不存在与发行人现有产品完全相同的可比上市公司，发行人主要产品毛利率与可比公司的差异主要系产品种类、应用领域等因素的差异所造成。

同时，公司产品毛利率受产品结构、下游需求、产品售价、原材料价格、公司技术水平及商务谈判等多种因素影响。因此，毛利率波动的风险较大。