手握66亿货币资金募资40亿，实控人位列前五大客户，老牌半导体企业燕东微闯关科创板
导读：近日，老牌半导体企业北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微”）在科创板开启了IPO进程，目前已进入问询阶段。本次IPO，燕东微拟募集资金40亿元，其中30亿元用于“基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目”，剩余10亿元用于补充流动资金。
全球“缺芯”背景下，半导体企业上市热情不减。近日，老牌半导体企业北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微”）在科创板开启了IPO进程，目前已进入问询阶段。本次IPO，燕东微拟募集资金40亿元，其中30亿元用于“基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目”，剩余10亿元用于补充流动资金。
不过，财经网注意到，燕东微近三年业绩波动幅度较大，晶圆制造业务毛利率2021年刚由负转正，封测业务毛利率已连续三年为负，布局12英寸晶圆生产线或使公司面临晶圆制造业务毛利率由正转负的情况。
近三年业绩大幅波动，实控人位列前五大客户
据了解，燕东微成立于1987年，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。其中，产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。产品广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、智能终端等领域。
作为老牌半导体厂商，燕东微背后的股东阵营十分豪华，北京电控、国家集成电路基金、亦庄国投、长城资管等均是其主要股东。
招股书显示，自燕东微设立以来，北京电子控股有限责任公司（以下简称“北京电控”）一直是其重要股东，初始出资比例为32.82%。截至招股书签署日，北京电控作为燕东微控股股东及实际控制人，持有公司41.26%的股份。此外，北京电控通过下属单位电控产投、京东方创投、电子城分别间接持有燕东微0.91%、9.14%和2.22%的股份，并通过一致行动人盐城高投及联芯一号等十家员工持股平台间接控制公司4.44%和2.26%的股份，合计控制公司60.23%的股份。
与此同时，财经网注意到，北京电控不仅是燕东微的控股股东及实控人，还是公司的核心客户。据招股书披露，2019年至2021年，燕东微前五大客户的销售收入占营业收入的比重分别为45.60%、44.12%及40.13%，客户较为集中。报告期内，北京电控均位列燕东微前五大客户，2019年为公司第一大客户，销售收入占营收的比重为12.09%；2020年，北京电控客户排名降至第四位，贡献营收0.82亿元；2021年，虽然客户排名再降至第五位，但北京电控为燕东微贡献营收1.23亿元。
图片来源：燕东微招股书
业绩方面，燕东微近三年经营业绩波动幅度较大。2019年至2021年，燕东微的营业收入分别为10.41亿元、10.3亿元和20.35亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为-1.26亿元、0.58亿元和5.5亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-1.16亿元、-0.33亿元和3.85亿元。
值得关注的是，由于集成电路行业为国家重点鼓励发展领域，报告期各期，燕东微获得的计入当期损益的政府补助分别为2804.22万元、1.23亿元和1.5亿元，占同期归属于公司普通股股东的净利润比例分别为-22.31%、210.16%和27.32%。燕东微称，未来，随着相关产业领域的发展日趋成熟，国家对半导体产业的鼓励政策可能面临调整，公司未来获得政府补助的情况存在不确定性，从而对公司的利润规模产生一定的不利影响。
封测业务毛利率连续三年为负，研发投入占比下滑
从业务板块来看，产品与方案板块是燕东微的主要营收来源，晶圆制造是燕东微收入增速最快的业务。报告期各期，分立器件及模拟集成电路收入分别为2.6亿元、2.53亿元、3.06亿元；特种集成电路及器件收入分别为3.55亿元、4.36亿元、8.13亿元；晶圆制造收入分别为0.99亿元、1.7亿元、7.7亿元；封装测试收入分别为1.07亿元、1.03亿元，0.81亿元。
图片来源：燕东微招股书
就销售单价而言，除晶圆制造业务外，燕东微分立器件及模拟集成电路、封装测试业务销售单价均逐年下滑，其中，封装测试业务销售单价更是从2019年的191.42元/千只腰斩至2020年的72.18元/千只。
图片来源：燕东微招股书
与之相对应，燕东微产品与方案板块毛利率较为稳定。而制造与服务板块中，晶圆制造报告期内的毛利率分别为-35.99%、-33.39%、21.79%，2019年和2020年连续两年为负。对此，燕东微表示，晶圆制造于2021年实现盈利，主要系下游需求上升导致单价有所上升，以及随着公司生产线逐步达产，单位成本逐渐降低所致；封装测试的毛利率报告期内则持续为负，分别为-24.41%、-8.41%、-19.92%，公司称主要原因为封装测试业务产线报告期内未完全达产、单位成本较高，此外，2020年公司毛利率较高的FC封测业务贡献较大，2021年受市场环境影响，公司不再从事FC封测业务，导致封装测试业务毛利率大幅下降。
此外，财经网注意到，半导体行业是技术密集型行业，产品更新换代及技术迭代速度快，作为一家拟登陆科创板的半导体企业，燕东微的研发投入有所下滑。2019年至2021年，燕东微的研发投入分别为0.95亿元、1.85亿元和1.62亿元，研发投入占营收的比重分别为9.17%、17.94%、7.98%。而2021年，同行业可比公司研发费用率平均值为8.16%。
另据招股书披露，截至2022年2月28日，燕东微及其子公司拥有现行有效的专利共243项，其中发明专利54项，实用新型专利185项，外观设计专利4项。与华润微、士兰微、华虹半导体等同行业可比上市公司上千项专利相比有较大差距。
账上66亿资金拟募资40亿，布局12英寸晶圆生产线落后一步
此次IPO，燕东微拟募资40亿元，其中30亿元将用于“基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目”，剩余10亿元用于补充流动资金。
不过，财经网查询招股书发现，燕东微“手头”宽裕。招股书显示，燕东微的流动资产以货币资金为主，报告期各期，公司的货币资金分别为16.39亿元、18.88亿元、66.64亿元，占各期流动资产的比例分别为56.14%、57.73%、76.58%。截至2021年末，燕东微66.64亿元货币资金中，66.47亿元为银行存款。
燕东微表示，2021年末，公司货币资金余额较2020年末增加47.75亿元，主要由于公司2021年9月出于建设12英寸集成电路生产线的需要，由股东向燕东微增资45亿元。
根据日本半导体硅片巨头SUMCO发布的预测数据，2026年全球12英寸晶圆需求有望达到1100万片/月。结合近三年业绩情况及此次IPO募投项目，燕东微有意重点布局晶圆制造业务。
不过，财经网注意到，目前燕东微同行业可比上市公司中，士兰微已覆盖5、6、8、12英寸线晶圆制造产线；华虹半导体于2020年顺利完成12英寸晶圆的技术研发、扩产与量产计划，在2021年加速扩大12英寸晶圆产能；华润微目前覆盖6、8英寸晶圆制造产线，12英寸产线在建。而根据燕东微的发展规划，公司拟于2023年实现12英寸线的量产，2025年实现12英寸线满产。
另一方面，燕东微布局12英寸晶圆生产线或将对公司业绩产生影响。招股书显示，晶圆制造业务在2019年及2020年未达产阶段毛利一直未实现转正，直至2021年毛利率才由负转正，实现盈利。在12英寸产线未达产阶段，燕东微晶圆制造业务可能再次出现毛利率由正转负的情况。
燕东微也在招股书中坦言，基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目”实施后公司固定资产规模将大幅增加，而募投项目投资回收期较长，因此在短期内募投项目新增折旧和摊销或将对公司经营业绩产生一定的影响。