慧智微冲刺科创板IPO 募15亿布局射频前端芯片模组

导读：射频前端芯片及模组企业广州慧智微电子股份有限公司（下称：慧智微）科创板IPO于5月10日获得受理。慧智微此次IPO拟募资15 04亿元，将用于芯片测试中心建设、总部基地及研发中心建设、补充流动资金。

记者 康殷

射频前端芯片及模组企业广州慧智微电子股份有限公司（下称：慧智微）科创板IPO于5月10日获得受理。慧智微此次IPO拟募资15.04亿元，将用于芯片测试中心建设、总部基地及研发中心建设、补充流动资金。

资料显示，慧智微成立于2011年，是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型。

数据显示，2019年到2021年，慧智微营业收入分别为6042.74万元、2.07亿元和5.14亿元，年均复合增长率为191.64%，经营业绩呈现出较高的成长性。

但慧智微尚未盈利，同期净利润分别为-7887.52万元、-9619.15万元和-3.18亿元；截至2021年12月31日，慧智微未分配利润金额为-2.48亿元，存在累计未弥补亏损。同期，慧智微综合毛利率分别为6.06%、6.69%和16.19%。

就报告期内持续亏损，慧智微表示，主要原因是一方面公司实施了股权激励，报告期各期确认股份支付金额分别为1058.10万元、1560.22万元和2.63亿元，另一方面公司所处的射频前端行业具有技术含量高、研发投入大、研发周期长的行业特点，公司持续进行高额的研发投入，研发投入占比较高。

研发投入方面，2019年到2021年，慧智微累计研发费用为2.81亿元，累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例为35.98%。

慧智微具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等。

在射频前端国产化趋势下，随着慧智微不断加快客户导入速度和增强新产品研发能力，公司的收入规模快速上升。2020年，慧智微的5G新频段全集成发射模组产品进入头部客户供应体系，推动公司的5G模组收入快速上升。

招股书显示，2019到2021年，慧智微4G模组的营收占比从100%下降至63.65%；而5G模组占比从零起步增长至36.13%。

值得注意的是，由于慧智微的下游终端应用领域主要包括智能手机和蜂窝物联网设备等，下游客户的市场集中度较高，导致报告期公司客户呈现较高的集中度。

目前，慧智微进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。

2019到2021年，慧智微对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为80.08%、79.46%和77.16%。慧智微表示，因客户集中度较高，若公司目前服务的客户经营情况和竞争地位发生不利变化或因公司产品和服务质量不符合主要客户要求，导致双方合作关系发生不利变化，将对公司的稳定盈利带来不利影响。

股权结构上，慧智微实际控制人李阳、郭耀辉合计直接持有12.84%的股份，通过慧智慧资、横琴智古、ZhiCheng、慧智慧芯、横琴智往、横琴智今、横琴智来等七家持股平台控制16.70%的表决权，同时通过与奕江涛、王国样的一致行动关系控制2.60%的表决权，李阳、郭耀辉合计控制表决权比例为32.13%。