科创板集成电路公司2021年净利润同比增191% 借力资本市场实现“五链”深度融合

导读：集成电路产业链上，科创板已汇聚了中芯国际、沪硅产业、盛美上海、格科微等一批硬科技龙头，借力资本市场实现创新链、产业链、人才链、政策链、资金链等“五链”深度融合，为打破国外垄断，实现产业链自主可控提供有力支撑。

记者 吴晓璐 见习记者 郭冀川

科创板作为支持硬科技企业的主阵地，产业集聚效应逐步深化，其中集成电路产业链尤为典型。开市近三年来，科创板集成电路公司已达到55家，占A股同类上市公司的“半壁江山”，形成上下游链条完整、产业功能齐备的发展格局。

集成电路产业链上，科创板已汇聚了中芯国际、沪硅产业、盛美上海、格科微等一批硬科技龙头，借力资本市场实现创新链、产业链、人才链、政策链、资金链等“五链”深度融合，为打破国外垄断，实现产业链自主可控提供有力支撑。

行业全部公司营收实现增长

平均增速达到71%

年报显示，科创板集成电路公司2021年合计实现营业收入1145.30亿元，同比增长44%，实现归母净利润238.51亿元，同比增长191%。营业收入方面，全部公司均实现了增长，平均增速达到71%，纳芯微等、创耀科技等12家公司营收增幅达到100%以上。归母净利润方面，超八成公司同比增长，平均增速达到150%，29家公司归母净利润翻番。

晶圆代工龙头中芯国际2021年业绩创新高，实现营业收入356.31亿元，同比增长30%，实现归母净利润107.33亿元，同比增长148%。全年产能利用率维持高位，产品量价齐升，整体毛利率提升5.5个百分点达到29.3%。

存储芯片设计公司东芯股份2021年归母净利润增幅位于产业链第一，达到1240%。公司是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司。随着公司产品线的不断丰富以及对客户导入期逐步完成，产品逐步放量，公司2021年销售规模逐步扩大，规模效应逐步显现。

产业链各环节联动持续发展

去年研发投入同比增15%

科创板集成电路公司已涵盖上游芯片设计、中游晶圆代工及下游封装测试全产业链，同时兼备半导体设备和材料等支撑环节。受益于半导体行业持续高景气以及国产替代趋势，全产业链均实现不同程度的增长。

分产业链环节看，上游芯片设计企业数量最多达到36家，平均增速也居于首位，平均营收和归母净利润增速分别达到76%和167%；中游晶圆制造企业有中芯国际1家，营业收入和归母净利润分别增长30%和148%；下游封装测试企业，平均营收和归母净利润增速为51%和86%；另有4家IDM模式（一体化）的集成电路企业，营收和归母净利润的平均增速也达到了41%和153%。

值得注意的是，芯片市场供不应求带动半导体晶圆代工和封测企业加速扩产，刺激了半导体设备和材料需求大幅增长。

截至目前，科创板已汇聚了中微公司、盛美上海等5家半导体设备企业，2021年平均营收增速89%，平均归母净利润增速203%。半导体材料方面，已有安集科技、沪硅产业等7家，产品涵盖抛光液、大硅片、特种气体等多个细分领域，2021年平均营收增速57%，平均归母净利润增速47%。

科创板集成电路公司业绩大幅增长的背后则是持续的高研发投入，为主营业务成长带来源源不竭的动力。2021年，科创板集成电路公司合计研发投入金额合计达到171.42亿元，同比增长15%，中芯国际、寒武纪、翱捷科技3家公司研发投入超过10亿元；研发投入占营业收入的比例平均高达19%，高于科创板板块整体平均13%，概伦电子、拓荆科技等7家公司研发强度在30%以上。