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科创板集成电路公司2021年净利润同比增191% 借力资本市场实现“五链”深度融合

来源:证券日报 发布时间: 2022-05-07 14:45:35 编辑:夕歌

导读:集成电路产业链上,科创板已汇聚了中芯国际、沪硅产业、盛美上海、格科微等一批硬科技龙头,借力资本市场实现创新链、产业链、人才链、政策链、资金链等“五链”深度融合,为打破国外垄断,实现产业链自主可控提供有力支撑。

记者 吴晓璐 见习记者 郭冀川

科创板作为支持硬科技企业的主阵地,产业集聚效应逐步深化,其中集成电路产业链尤为典型。开市近三年来,科创板集成电路公司已达到55家,占A股同类上市公司的“半壁江山”,形成上下游链条完整、产业功能齐备的发展格局。

集成电路产业链上,科创板已汇聚了中芯国际、沪硅产业、盛美上海、格科微等一批硬科技龙头,借力资本市场实现创新链、产业链、人才链、政策链、资金链等“五链”深度融合,为打破国外垄断,实现产业链自主可控提供有力支撑。

行业全部公司营收实现增长

平均增速达到71%

年报显示,科创板集成电路公司2021年合计实现营业收入1145.30亿元,同比增长44%,实现归母净利润238.51亿元,同比增长191%。营业收入方面,全部公司均实现了增长,平均增速达到71%,纳芯微等、创耀科技等12家公司营收增幅达到100%以上。归母净利润方面,超八成公司同比增长,平均增速达到150%,29家公司归母净利润翻番。

晶圆代工龙头中芯国际2021年业绩创新高,实现营业收入356.31亿元,同比增长30%,实现归母净利润107.33亿元,同比增长148%。全年产能利用率维持高位,产品量价齐升,整体毛利率提升5.5个百分点达到29.3%。

存储芯片设计公司东芯股份2021年归母净利润增幅位于产业链第一,达到1240%。公司是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司。随着公司产品线的不断丰富以及对客户导入期逐步完成,产品逐步放量,公司2021年销售规模逐步扩大,规模效应逐步显现。

产业链各环节联动持续发展

去年研发投入同比增15%

科创板集成电路公司已涵盖上游芯片设计、中游晶圆代工及下游封装测试全产业链,同时兼备半导体设备和材料等支撑环节。受益于半导体行业持续高景气以及国产替代趋势,全产业链均实现不同程度的增长。

分产业链环节看,上游芯片设计企业数量最多达到36家,平均增速也居于首位,平均营收和归母净利润增速分别达到76%和167%;中游晶圆制造企业有中芯国际1家,营业收入和归母净利润分别增长30%和148%;下游封装测试企业,平均营收和归母净利润增速为51%和86%;另有4家IDM模式(一体化)的集成电路企业,营收和归母净利润的平均增速也达到了41%和153%。

值得注意的是,芯片市场供不应求带动半导体晶圆代工和封测企业加速扩产,刺激了半导体设备和材料需求大幅增长。

截至目前,科创板已汇聚了中微公司、盛美上海等5家半导体设备企业,2021年平均营收增速89%,平均归母净利润增速203%。半导体材料方面,已有安集科技、沪硅产业等7家,产品涵盖抛光液、大硅片、特种气体等多个细分领域,2021年平均营收增速57%,平均归母净利润增速47%。

科创板集成电路公司业绩大幅增长的背后则是持续的高研发投入,为主营业务成长带来源源不竭的动力。2021年,科创板集成电路公司合计研发投入金额合计达到171.42亿元,同比增长15%,中芯国际、寒武纪、翱捷科技3家公司研发投入超过10亿元;研发投入占营业收入的比例平均高达19%,高于科创板板块整体平均13%,概伦电子、拓荆科技等7家公司研发强度在30%以上。