CIS芯片企业思特威即将登录科创板 资本市场“硬科技”企业再添一军

导读：中国证券监督管理委员会公示了思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”）首次公开发行并在科创板上市的核准批文。科创板即将迎来一家CMOS图像传感器（简称“CIS”）芯片设计领域的“硬科技”企业，为A股芯片板块增添强劲一员，中信建投证券为其独家保荐机构。

记者 郑馨悦

3月29日，中国证券监督管理委员会公示了思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”）首次公开发行并在科创板上市的核准批文。科创板即将迎来一家CMOS图像传感器（简称“CIS”）芯片设计领域的“硬科技”企业，为A股芯片板块增添强劲一员，中信建投证券为其独家保荐机构。

专注图像传感器领域

全球安防细分领域冠军

思特威招股说明书显示，公司是主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售的芯片设计公司。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已被广泛应用在安防监控、机器视觉、智能车载电子等众多高科技应用领域，并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。

在技术方面，公司针对目标应用领域的特定及新兴需求，开发了具有高信噪比、高感光度、高速全局快门捕捉、超宽动态范围、超高近红外感度、低功耗等特点的图像传感器，已应用在大华股份、大疆创新、宇视科技、普联技术、天地伟业、网易有道、科沃斯等品牌的终端产品中。

得益于强劲的技术实力，思特威在CIS芯片领域取得了一定技术优势和市场地位。根据市场调研机构数据，公司是全球主要CIS厂商之一。2020年，全球CMOS图像传感器出货量中思特威排名第六，其中安防领域公司芯片出货量位居全球第一，新兴机器视觉领域出货量排名全球前列。

借助资本市场增强技术实力

推动高端产品国产替代

全球CIS市场份额多集中在国外厂商手中，国内厂商仍有较大提升空间，尤其在高端产品方面国产替代需求巨大。国内厂商包括韦尔股份（603501.SH）、格科微（688728.SH）已登录资本市场，思特威的成功上市，又将进一步壮大国内厂商的实力，对于产业发展具有重大意义。

公司招股说明书显示，思特威拟投入28.20亿元用于研发中心设备与系统建设项目、思特威（昆山）电子科技有限公司图像传感器芯片测试项目、CMOS图像传感器芯片产品升级及产业化项目的建设。通过本次上市融资建设募投项目，公司将加大车用CMOS图像传感器芯片的研发投入、打造新一代车规级产品线，建设测试厂房、提升公司的产品终测能力，增加安防与机器视觉CMOS图像传感器的研发投入，从多个细分领域增强公司的技术实力。

思特威表示，本次在科创板上市融资后，公司将继续加强在安防监控、机器视觉、智能车载电子和智能手机领域CIS芯片研发和产业化，利用先进的行业技术铸就护城河。

思特威上市充分体现了科创板聚焦科技创新的鲜明特色、服务科技创新的行业定位和推动资本市场改革发展的重大成果。思特威董事会秘书李冰晶表示：“思特威上市的审核过程公开透明，问询问题具有重大性和针对性。在中介机构的配合下，公司也贯彻了科创板以信息披露为核心的理念。公司将继续做大、做强主营业务，以持续不断的研发投入为驱动力，用具备竞争力的产品打开甚至引领市场，从而为股东带来更大回报。”