燕东微于4月12日披露招股书 拟登陆上交所科创板

导读：4月12日，北京燕东微电子股份有限公司（简称：燕东微）科创板IPO获上交所受理，保荐机构为中信建投证券。

4月12日，北京燕东微电子股份有限公司（简称：燕东微）科创板IPO获上交所受理，保荐机构为中信建投证券。

招股书显示，燕东微拟发行不超过1.8亿股，计划募集资金40亿元，将用于基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目及补充流动资金。

燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。主要市场领域包括消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯、智能终端和特种应用等。

财务数据方面，2019年-2021年，燕东微分别实现营业收入10.41亿元、10.3亿元、20.35亿元，2020年、2021年营收增幅分别为-1.06%、97.45%；净利润分别为-1.76亿元、2481.57万元、5.69亿元。