蓝箭电子：创新研发优势尽显，半导体封测行业迎来新IPO

导读：佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”或“公司”）主要从事于半导体封测，拟于深交所创业板登陆上市。

全球半导体封装测试行业在经历 2015 年和 2016 年短暂回落后，2017 年首次超过 530 亿美元，2018 年、2019 年实现稳步增长。2020 年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段，智能家居、5G 通讯网络以及数码产品等需求不断增长，叠加疫情导致的全球半导体供应链失衡，国内集成电路产业迎来快速发展阶段，国内集成电路产业加速增长。

佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”或“公司”）主要从事于半导体封测，拟于深交所创业板登陆上市。公司系统级封装能够利用二维封装结构（2D SIP）和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构（3D SIP）实现多芯片合封，生产具备高性能、低功耗、小型化的半导体器件；同时公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，开发出的 GaN 宽禁带半导体封装产品已送样客户，即将量产销售。公司拥有国内外先进的检测、分析、试验设备，利用统计过程控制（SPC）等工具实现严格的过程控制，拥有较为完善的设备试生产、验收流程，推行全员生产维护（TPM）管理。模式和专业、专职的产品经理团队。

公司持续加大对半导体封测技术的研发及创新投入，建立了半导体器件工程技术研究开发中心，并获得了广东省省级企业技术中心认定。公司荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉，并多次荣获广东省科学技术奖、佛山市科学技术奖等省、市科技奖项。目前，公司已通过 ISO9001 质量管理体系认证、ISO14001 环境管理体系认证、IATF16949 汽车行业质量管理体系标准认证、知识产权管理体系认证及职业健康管理体系认证。

公司注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护 IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC 测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势，此番IPO冲击上市也将进一步加强公司的技术优势。目前，公司已形成年产超百亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力4全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。