飞骧科技：拟冲刺科创板IPO上市，预计募资15.22亿元，至今尚未盈利且存在金额较大未弥补亏损

导读：深圳飞骧科技股份有限公司10月10日递交首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）。拟公开发行不超过1 34亿股（未考虑采用超额配售选择权发行的股票数量），公开发行股份不低于本次发行后公司股份总数的10%，不超过本次发行后公司股份总数的25%。

深圳飞骧科技股份有限公司10月10日递交首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）。拟公开发行不超过1.34亿股（未考虑采用超额配售选择权发行的股票数量），公开发行股份不低于本次发行后公司股份总数的10%，不超过本次发行后公司股份总数的25%。

公司预计募资15.22亿元，其中，2.61亿元将用于射频前端器件及模组的升级与产业化项目；4.1亿元将用于全集成射频前端模组研发及产业化项目；2.51亿元将用于研发中心建设项目；6亿元将用于补充流动资金。

公司主营业务为射频前端芯片的研发、设计及销售，下游应用领域包括智能手机、平板电脑等移动智能终端及无线宽带路由器等网络通信市场。2019年、2020年、2021年及2022年一季度公司分别实现营业收入1.16亿元、3.65亿元、9.16亿元及2.5亿元；分别实现归母净利润-1.2亿元、-1.75亿元、-3.41亿元及-1.2亿元。截至2022年3月31日，公司未分配利润金额为-41361.16万元，公司尚未实现盈利，且存在金额较大的未弥补亏损。

下游手机品牌厂商市场集中度较高，导致公司的客户集中度也相对较高。报告期内，公司向前五名客户的销售收入分别为10,208.91万元、29,754.16万元、72,479.60万元及19,806.05万元，占当期营业收入的比例分别为88.09%、81.60%、79.10%、79.11%。如后续出现对大客户销售的市场份额下降，公司因产品或服务问题与大客户合作关系恶化等情形，公司的销售收入均可能会受到冲击。

报告期内，公司主要对外采购晶圆、基板、SMD等原材料以及封装测试服务，供应商主要为格罗方德、台积电、三安集成、健三实业、珠海越亚、宏捷科技等，报告期各期前五名供应商采购占比分别为59.68%、64.96%、55.36%和61.98%，采购集中度较高。