上市进程加快 比亚迪半导体获创业板IPO注册阶段问询

导读：5月12日,证监会官网公布比亚迪半导体股份有限公司注册阶段问询问题。

5月12日,证监会官网公布比亚迪半导体股份有限公司注册阶段问询问题。

证监会要求比亚迪半导体补充说明新能源行业退坡政策、汽车厂商受疫情及相关零件短缺对发行人持续经营能力产生的影响,并对相关情况进行风险提示等。对此,与之前数轮深交所问询问题相比,未有新增角度的问询。

比亚迪半导体自成立以来在功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体领域深入布局,凭借持续的研发投入、经验丰富的研发团队和多年的技术积累及应用实践,形成了丰富的产品线,在车规级IGBT 器件、车规级 车规级 MCU 芯片等领域均实现了技术突破。并且产品拥有丰富的量产上车数据,产品可靠性得到了充分的应用验证。

正因比亚迪半导体始终奉行“技术为王,创新为本”的发展理念,高度重视基础科学的研究和产品工艺的创新,才会大力投入研发资源,设立多层次的研发机构,对技术创新实施针对性的奖励机制。截至目前,比亚迪半导体拥有已授权专利 1179 项,其中发明专利751 项。

在半导体行业快速发展及战略地位不断提升的大背景下,比亚迪半导体坚持自主创新的发展道路,以车规级半导体为核心,不断完善产品线布局,持续拓展下游应用场景,根据客户需求提供定制化方案,利用深厚的技术积累和丰富的量产应用经验,打造高效、智能、集成的半导体产品,保持领先的市场地位和综合竞争力,在车规级半导体自主可控进程中掌握先发优势。